申请/专利权人：苏州热传道集成电路科技有限公司

申请日：2024-02-06

公开（公告）日：2024-04-09

公开（公告）号：CN117855104A

主分类号：H01L21/67

分类号：H01L21/67;H01L21/683;H01L21/687

优先权：

专利状态码：在审-实质审查的生效

法律状态：2024.04.26#实质审查的生效;2024.04.09#公开

摘要：本发明公开了一种受热均匀的晶圆快速热处理炉，属于晶圆加工技术领域，本发明包括稳定放置于地面上的机体，所述机体的内侧安装有处理炉，且处理炉的上下方均安装设置有吹风结构，并且处理炉包括固定安装的下安装座、上安装座，同时下安装座、上安装座的内侧设置有石英内腔体，且下安装座、上安装座两者和石英内腔体之间均安装有灯管；气流分散组件，安装于石英内腔体内侧；支撑件，固定安装于石英内腔体的底部内侧，用来实现对支撑筒的调节支撑；气流调节组件，安装于气流分散组件的外侧，用来实现对气流的调节。该受热均匀的晶圆快速热处理炉可以对晶圆进行旋转调节，且可以对晶圆不同位置进行交替支撑，实现晶圆的均匀受热。

主权项：1.一种受热均匀的晶圆快速热处理炉，包括稳定放置于地面上的机体（1），所述机体（1）的内侧安装有处理炉（2），且处理炉（2）的上下方均安装设置有吹风结构，并且处理炉（2）包括固定安装的下安装座（3）、上安装座（4），同时下安装座（3）、上安装座（4）的内侧设置有石英内腔体（7），且下安装座（3）、上安装座（4）两者和石英内腔体（7）之间均安装有灯管（6），并且石英内腔体（7）的内侧转动连接有转轴（8），而且转轴（8）的上端固定安装有托板（9），所述石英内腔体（7）的内侧固定设置有边缘硅环（12）；其特征在于，还包括：支撑组件（10），均匀安装于托板（9）上，所述支撑组件（10）的上方支撑设置有晶圆（11），且支撑组件（10）包括贯穿伸缩安装于托板（9）上的支撑筒（1001），并且支撑筒（1001）的上端伸缩连接有活动筒（1003），而且活动筒（1003）的上端一体设置有托筒（1004），同时托筒（1004）的下端一体设置有底板（1005），而且底板（1005）的中心和边缘处连接有连接管（1006），用来连接活动筒（1003）内部空腔以及支撑筒（1001）和活动筒（1003）之间腔体，且支撑筒（1001）和底板（1005）之间设置有弹力调节组件；气流分散组件，安装于石英内腔体（7）内侧，用来实现气流分散；风道（17），固定安装于石英内腔体（7）的底部内侧；支撑件（18），固定安装于石英内腔体（7）的底部内侧，用来实现对支撑筒（1001）的调节支撑；气流调节组件，安装于气流分散组件的外侧，用来实现对气流的调节。

全文数据：

权利要求：

百度查询： 苏州热传道集成电路科技有限公司 一种受热均匀的晶圆快速热处理炉

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