申请/专利权人：矽磐微电子(重庆)有限公司

申请日：2022-09-30

公开（公告）日：2024-04-09

公开（公告）号：CN117855050A

主分类号：H01L21/48

分类号：H01L21/48;H01L21/56;H01L23/31;H01L23/495;H01L23/498

优先权：

专利状态码：在审-实质审查的生效

法律状态：2024.04.26#实质审查的生效;2024.04.09#公开

摘要：本发明提供了一种半导体封装方法及封装结构，在第一载板上粘贴半导体芯片以及导电框架，所述半导体芯片位于所述导电框架内，再形成电连接所述半导体芯片和所述导电框架第一再布线层，从而可以很方便的实现与半导体芯片的电性连接。同时，粘贴导电框架工艺简单并且导电框架结构稳定、可靠性高，从而使得所形成的半导体封装结构具有高质量与高可靠性。

主权项：1.一种半导体封装方法，其特征在于，所述半导体封装方法包括：提供第一载板，在所述第一载板上粘贴半导体芯片以及导电框架，所述半导体芯片位于所述导电框架内；形成塑封层，所述塑封层覆盖所述半导体芯片和所述导电框架并暴露出部分所述半导体芯片和所述导电框架；以及，形成第一再布线层，所述第一再布线层电连接所述半导体芯片和所述导电框架。

全文数据：

权利要求：

百度查询： 矽磐微电子(重庆)有限公司 半导体封装方法及封装结构

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