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【发明公布】光纤到芯片互连_努比斯通信公司_202280052040.3 

申请/专利权人:努比斯通信公司

申请日:2022-05-25

公开(公告)日:2024-04-09

公开(公告)号:CN117858653A

主分类号:A61B1/05

分类号:A61B1/05;G01N21/65;G01N21/55;G01N21/77;G01N33/58;G02B6/42;G02B6/34;A61B1/07;A61B1/04

优先权:["20210525 US 63/192,852","20210609 US 63/208,759","20210614 US 63/210,437","20210617 US 63/212,013","20210720 US 63/223,685","20210726 US 63/225,779","20210916 US 63/245,005","20210916 US 63/245,011","20211026 US 63/272,025","20220304 US 63/316,551","20220311 US 17/693,040"]

专利状态码:在审-实质审查的生效

法律状态:2024.04.26#实质审查的生效;2024.04.09#公开

摘要:一种组装光学装置的方法,所述方法包括:提供光子集成电路,所述光子集成电路包括沿所述光子集成电路的主表面设置的多个垂直耦合元件;将光学子组件附接到所述光子集成电路;将光纤连接器可移除地连接到套圈框架,其中所述光纤连接器附接到光纤阵列;使用主动对准过程将所述套圈框架与所述光学子组件对准;以及在所述主动对准过程后,将所述套圈框架牢固地连接到所述光学子组件。

主权项:1.一种方法,其特征在于,所述方法包括:提供光子集成电路,所述光子集成电路包括沿所述光子集成电路的主表面设置的多个垂直耦合元件;将光学子组件附接到所述光子集成电路;将光纤连接器可移除地连接到套圈框架,其中所述光纤连接器附接到光纤阵列;使用对准过程将所述套圈框架与所述光学子组件对准;以及在主动对准过程后,将所述套圈框架牢固地连接到所述光学子组件。

全文数据:

权利要求:

百度查询: 努比斯通信公司 光纤到芯片互连

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