申请/专利权人：吉林瑞能半导体有限公司

申请日：2023-08-31

公开（公告）日：2024-04-09

公开（公告）号：CN220744506U

主分类号：B65G47/82

分类号：B65G47/82;B65G59/06

优先权：

专利状态码：有效-授权

法律状态：2024.04.09#授权

摘要：本实用新型涉及硅片分片技术领域，具体为一种硅片分片器，包括：推片机构与至少两个存片机构，存片机构可用于存放硅片，至少部分设置于存片机构上的硅片可被推片机构推动，进而由一个存片机构转移到另一个存片机构上，推片机构包括限位板与推动柱，限位板整体为两端开口设置的槽型结构，限位板的内腔尺寸与存片机构外边檐的尺寸相配合，进而存片机构可设置于限位板内，且具有沿限位板开口方向运动的自由度，分片器进行硅片分片时，限位板内设置两个存片机构，且两个存片机构相对设置，本实用新型通过相对设置的两个存片机构，推动柱可从一个开口方向推出一个存片机构中的硅片，并将其推至另一个存片机构中，实现硅片的分片操作。

主权项：1.一种硅片分片器，与硅片配合使用，用于硅片分片操作，其特征在于：包括：推片机构与至少两个存片机构，所述存片机构可用于存放硅片，至少部分所述设置于存片机构上的硅片可被推片机构推动，进而由一个存片机构转移到另一个存片机构上，所述推片机构包括限位板与推动柱，所述限位板整体为两端开口设置的槽型结构，所述限位板的内腔尺寸与存片机构外边檐的尺寸相配合，进而所述存片机构可设置于限位板内，且具有沿限位板开口方向运动的自由度，所述存片机构的一端向外延伸有第一凸起，用于推动存片机构运动，所述分片器进行硅片分片时，所述限位板内设置两个存片机构，两个所述存片机构相对设置，且所述两个存片机构上的第一凸起相贴合。

全文数据：

权利要求：

百度查询： 吉林瑞能半导体有限公司 一种硅片分片器

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