申请/专利权人：山东环通工程咨询有限公司

申请日：2023-09-06

公开（公告）日：2024-04-09

公开（公告）号：CN220755352U

主分类号：H05K7/20

分类号：H05K7/20;H05K5/02

优先权：

专利状态码：有效-授权

法律状态：2024.04.09#授权

摘要：本实用新型涉及散热技术领域，具体是一种微电子器件的散热装置，包括外壳，所述外壳的顶部固定安装有储水壳，所述储水壳的一侧固定连通有进水口，所述储水壳的另一侧固定连通有出水口，散热机构，所述散热机构安装于外壳的中部；所述散热机构包括导热板，导热板固定连接于外壳中部开设的槽口内，所述导热板的顶部固定连接有多个散热片；本实用新型通过导热片，散热片和制冷液体的组合将热量带出设备外，改变了热量通过风扇在设备内循环的散热方式，且设备为“回”字型，可保证设备内通风，防止热量在设备内堆积，且本实用新型通过软管可以连接多个散热机构，可以做到对多个电子器件同时散热，增加散热效率。

主权项：1.一种微电子器件的散热装置，包括外壳1，所述外壳1的底部固定安装有多个散热壳4，多个所述散热壳4的一侧固定连通有进水口5，多个所述散热壳4的另一侧固定连通有出水口6，其特征在于：还包括；散热机构，所述散热机构安装于外壳1的底部；所述散热机构包括导热板2，导热板2固定连接于外壳1底部开设的槽口内，所述导热板2的顶部固定连接有多个散热片3。

全文数据：

权利要求：

百度查询： 山东环通工程咨询有限公司 一种微电子器件的散热装置

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