申请/专利权人：国营芜湖机械厂

申请日：2023-11-23

公开（公告）日：2024-04-05

公开（公告）号：CN117835571A

主分类号：H05K3/22

分类号：H05K3/22

优先权：

专利状态码：在审-实质审查的生效

法律状态：2024.04.23#实质审查的生效;2024.04.05#公开

摘要：本发明属于微电子产品维修技术领域，具体为一种CCGA封装器件的返修方法，包括：步骤1、去除CCGA封装器件表面上的三防涂层；步骤2、拆除CCGA封装器件；步骤3、清理PCBA表面焊盘上残留的90Pb10Sn高铅柱及63Sn37Pb共晶焊料；步骤4、局部印刷CCGA焊盘锡膏；步骤5、焊接CCGA封装器件；步骤6、局部清洗焊接完成后的CCGA封装器件。本发明能够实现PCBA电子组件中CCGA器件可靠的局部返修，避免了因器件故障导致更换整个PCBA电子组件带来的资源浪费，使维修达到元器件级，极大程度降低了航空、航天领域的等高价值产品的维修成本，按照该方法可实现CCGA封装器件的可靠维修率达到95％。

主权项：1.一种CCGA封装器件的返修方法，其特征在于：包括以下步骤：步骤1、去除CCGA封装器件表面上的三防涂层：使用原三防材料对应三防溶剂或采用吹砂法进行去除，并使用无水乙醇溶剂进行电路板局部清洁；步骤2、拆除CCGA封装器件：使用爱莎HR600返修平台并采用红外与热风混合加热方式拆除，加热时CCGA器件底部中心温度与边缘外侧10mm以内的PCB表面控温点检测温度在升温段最大相差60℃，在回流段最大相差15℃-20℃，控温点的回流曲线设置如下：预热段：升温速率0.5℃s-2℃s，控温点升温到160℃，此阶段CBGA及CCGA器件焊点温度升到120℃；保温区：控温点升温到190℃，保持时间80s-120s，此阶段CBGA及CCGA器件焊点温度升到160℃；回流段：回流曲线的峰值温度应为焊膏熔点以上25℃-40℃，控温点可设置回流温度为235℃，时间为40s-50s，此阶段CBGA及CCGA器件焊点峰值温度能升到220℃，锡膏液相线以上回流时间在60s-100s；步骤3、清理PCBA表面焊盘上残留的90Pb10Sn高铅柱及63Sn37Pb共晶焊料：使用手工焊台，手工焊台温度设置为280℃-290℃，烙铁头尺寸稍大于焊柱直径，清理方式为烙铁头接触焊柱根部63Sn37Pb共晶焊料，同时用镊子夹持高铅焊柱，待焊点充分融化移走焊柱，重复清理方式逐一完成焊柱清理，焊柱清理完成后，使用吸锡绳完成63Sn37Pb共晶焊料的清理；步骤4、局部印刷CCGA焊盘锡膏：使用专用的局部锡膏印刷钢网将63Sn37Pb共晶焊料印刷到CCGA器件对应的焊盘上；步骤5、焊接CCGA封装器件：使用HR600返修平台完成待焊接CCGA器件的贴片，按照步骤2要求进行回流温度曲线设置及焊接；步骤6、局部清洗焊接完成后的CCGA封装器件：使用无水乙醇对焊柱及焊点进行冲洗。

全文数据：

权利要求：

百度查询： 国营芜湖机械厂 一种CCGA封装器件的返修方法

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