申请/专利权人:嘉兴佳拓电子科技有限公司
申请日:2022-11-16
公开(公告)日:2023-06-23
公开(公告)号:CN219248186U
主分类号:H05K1/18
分类号:H05K1/18
优先权:
专利状态码:有效-授权
法律状态:2023.06.23#授权
摘要:本实用新型提供了一种CCGA封装件的加固件,所述CCGA封装件包括印制板组件与CCGA陶瓷本体,所述加固件沿CCGA陶瓷本体边缘均布,所述加固件与印制板组件和CCGA陶瓷本体之间都采用环氧胶或硅橡胶固定。本实用新型具有如下有益效果:通过独立的加固件对CCGA陶瓷本体和印制板组件进行连接,其解决了现有的封装器件的固定结构都不适用于CCGA封装件的技术问题,得到了一种专门适用于CCGA封装件的加固件。
主权项:1.一种CCGA封装件的加固件,其特征在于:所述CCGA封装件包括印制板组件与CCGA陶瓷本体,所述加固件沿CCGA陶瓷本体边缘均布,所述加固件与印制板组件和CCGA陶瓷本体之间都采用胶固定。
全文数据:
权利要求:
百度查询: 嘉兴佳拓电子科技有限公司 CCGA封装件的加固件
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