申请/专利权人：深圳市博信恒业科技有限公司

申请日：2023-07-19

公开（公告）日：2024-04-05

公开（公告）号：CN220731513U

主分类号：H01L23/40

分类号：H01L23/40;H01L23/367

优先权：

专利状态码：有效-授权

法律状态：2024.04.05#授权

摘要：本实用新型涉及功放IC铆接支架技术领域，且公开了一种防尘散热功放IC铆接支架，包括铆接架，所述铆接架一侧边框上安装有铆接头，所述铆接架内壁两侧开设有卡槽，所述铆接架内设置有防尘罩，所述防尘罩一侧边框上安装有弹性板。将防尘罩带有弹性板的一侧向铆接架内进行插接，根据散热组件是否松动来观察弹性散热板是否与功放IC元件进行挤压接触，从而对功放IC元件功放IC元件进行辅助挤压固定，且该散热组件内的弹性散热板在与功放IC元件挤压后，发生形变，其弹性散热板与功放IC元件接触面增加，从而更加效率地将功放IC元件的热量通过导热板传递给散热翅片，由散热翅片对其进行降温散热，避免功放IC元件在被固定后的散热效果变差。

主权项：1.一种防尘散热功放IC铆接支架，包括铆接架1，其特征在于：所述铆接架1一侧边框上安装有铆接头101，所述铆接架1内壁两侧开设有卡槽102，所述铆接架1内设置有防尘罩2，所述防尘罩2一侧边框上安装有弹性板201，所述防尘罩2的一侧设置有散热组件3，所述散热组件3内包括有弹性散热板301、导热板302以及散热翅片303。

全文数据：

权利要求：

百度查询： 深圳市博信恒业科技有限公司 一种防尘散热功放IC铆接支架

免责声明
1、本报告根据公开、合法渠道获得相关数据和信息，力求客观、公正，但并不保证数据的最终完整性和准确性。
2、报告中的分析和结论仅反映本公司于发布本报告当日的职业理解，仅供参考使用，不能作为本公司承担任何法律责任的依据或者凭证。

阅读全文 双屏查看 官方信息 专利公告 收藏专利 下载PDF 下载WORD