申请/专利权人：深圳辰达半导体有限公司

申请日：2023-08-29

公开（公告）日：2024-04-05

公开（公告）号：CN220731511U

主分类号：H01L23/367

分类号：H01L23/367;H01L23/48;H01L29/872

优先权：

专利状态码：有效-授权

法律状态：2024.04.05#授权

摘要：本实用新型公开了一种具有高温低漏电肖特基二极管，包括塑封壳体，塑封壳体的左右两侧表面均设置有导热片，导热片的表面开设有若干组插接槽，导热片的表面设置有若干组第一散热片，第一散热片的侧面固定连接有插接块，插接块有插接槽插接固定，第一散热片的上下两侧表面均固定连接有若干组第二散热片，导热片的前后两侧表面均固定连接有三组第一固定板，导热片将导片本体产生的热量向外导出，并通过多组第一散热片和第二散热片对热量进行向外散发，在使该装置有效耐高温的同时，并及时将产生的高温向外排出，使二极管的温度保持恒定，避免产生温度较高，进一步提高了二极管的使用安全性。

主权项：1.一种具有高温低漏电肖特基二极管，包括塑封壳体1，其特征在于，所述塑封壳体1的左右两侧表面均设置有导热片2，所述导热片2的表面开设有若干组插接槽24，所述导热片2的表面设置有若干组第一散热片25，所述第一散热片25的侧面固定连接有插接块27，所述插接块27有所述插接槽24插接固定，所述第一散热片25的上下两侧表面均固定连接有若干组第二散热片26，所述导热片2的前后两侧表面均固定连接有三组第一固定板21。

全文数据：

权利要求：

百度查询： 深圳辰达半导体有限公司 一种具有高温低漏电肖特基二极管

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