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【发明公布】晶圆测试三维台及晶圆测试方法_新启航半导体有限公司_202311799814.1 

申请/专利权人:新启航半导体有限公司

申请日:2023-12-25

公开(公告)日:2024-04-12

公开(公告)号:CN117877999A

主分类号:H01L21/66

分类号:H01L21/66;H01L21/683;H01L21/687;H01L21/67;G01R31/26

优先权:

专利状态码:在审-实质审查的生效

法律状态:2024.04.30#实质审查的生效;2024.04.12#公开

摘要:本发明公开了一种晶圆测试三维台及晶圆测试方法,晶圆测试三维台包括台板、衬架、动力机构和活动机构,台板位于探针下方,台板上划分有探针运动可覆盖的检测区和非可覆盖的调整区,衬架位于调整区内,衬架上配置有滑板和吸附组件,滑板通过移位组件与衬架活动连接,并可与衬架相垂直,动力机构连接衬架,用于驱动衬架在竖直状态和水平状态之间转换,并在衬架处于水平状态时可进行横向摆动,活动机构包括设置在衬架上的第一伸缩源和压辊,第一伸缩源活动杆伸出,使滑板经过压辊压接后与水平状态的衬架相平齐,并推动滑板从调整区向检测区内运动;本发明通过划分的检测区和调整区将测试位置和取放位置分离开来,并实现对大尺寸晶圆的覆盖检测。

主权项:1.晶圆测试三维台,其特征在于,包括:台板100,位于探针下方,其上划分有探针运动可覆盖的检测区和非可覆盖的调整区;衬架200,位于调整区内,其上配置有滑板210和吸附组件230,所述滑板210通过移位组件240与衬架200活动连接,并可与衬架200相垂直,所述滑板210上设置有用于放置晶圆的基板220,所述吸附组件230用于吸附晶圆在基板220上保持固定;动力机构300,连接所述衬架200,用于驱动所述衬架200在竖直状态和水平状态之间转换,并在衬架200处于水平状态时可进行横向摆动;活动机构400,包括设置在所述衬架200上的第一伸缩源410和压辊420,第一伸缩源410活动杆伸出,使滑板210经过所述压辊420压接后与水平状态的衬架200相平齐,并推动所述滑板210从调整区向检测区内运动。

全文数据:

权利要求:

百度查询: 新启航半导体有限公司 晶圆测试三维台及晶圆测试方法

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