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【发明公布】检测芯片及检测系统_北京京东方技术开发有限公司;京东方科技集团股份有限公司_202311812361.1 

申请/专利权人:北京京东方技术开发有限公司;京东方科技集团股份有限公司

申请日:2023-12-26

公开(公告)日:2024-04-12

公开(公告)号:CN117866762A

主分类号:C12M1/42

分类号:C12M1/42;C12M1/36;C12M1/34;C12M1/00

优先权:

专利状态码:在审-实质审查的生效

法律状态:2024.04.30#实质审查的生效;2024.04.12#公开

摘要:本申请公开了检测芯片及检测系统,属于生物技术领域。检测芯片包括检测部,其包括衬底层和检测层,检测层中,检测孔阵列位于检测层基底的背离衬底层的表面,检测孔阵列包括多个盲孔;光电导结构与多个盲孔一一对应,光电导结构内嵌于检测层基底内部且与相应盲孔的盲端间隔相对;多对电极与多个光电导结构一一对应,每对电极通过第一连接端与相应的光电导结构电性连接,每对电极的第二连接端暴露于检测部的外部。该检测芯片将光信号获取、转化及测量进行集成,利于简化检测流程,提高检测效率,提高信号响应速度,且避免使用高光路复杂度和高分辨率的CCD,减少对其他设备的依赖性并降低成本。

主权项:1.一种检测芯片,其特征在于,所述检测芯片包括:检测部100,所述检测部100包括:衬底层11和层叠布置于所述衬底层11的检测层12;所述检测层12包括:检测层基底121、检测孔阵列122、多个光电导结构123、多对电极124;所述检测孔阵列122位于所述检测层基底121的背离所述衬底层11的表面,所述检测孔阵列122包括多个盲孔1220;所述光电导结构123与所述多个盲孔1220一一对应,所述光电导结构123内嵌于所述检测层基底121内部且与相应盲孔1220的盲端间隔相对;所述多对电极124与所述多个光电导结构123一一对应,每对电极124通过第一连接端与相应的光电导结构123电性连接,每对电极124的第二连接端暴露于所述检测部100的外部。

全文数据:

权利要求:

百度查询: 北京京东方技术开发有限公司;京东方科技集团股份有限公司 检测芯片及检测系统

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