申请/专利权人:安徽芯视佳半导体显示科技有限公司
申请日:2023-12-28
公开(公告)日:2024-04-12
公开(公告)号:CN117877997A
主分类号:H01L21/603
分类号:H01L21/603;H10K71/60;H10K59/10
优先权:
专利状态码:在审-实质审查的生效
法律状态:2024.04.30#实质审查的生效;2024.04.12#公开
摘要:本发明涉及硅基OLED显示面板领域,具体来说是一种IC邦定用邦定装置及IC邦定工艺,包括压料机构以及供能机构;所述压料机构包括本压压头;所述本压压头采用透明材质制成;所述供能机构包括红外激光器;所述红外激光器与本压压头相对布置;本发明公开的邦定装置;本发明直接用透明材质的本压压头与红外激光器的配合使用,可以有效的缩短本压时间,提升效率;同时用红外激光器可以精确的将热量集中作用在Die上,减少热效应区,热效应区范围可以控制在500um以内;有效的解决了热效应损伤屏体的问题。
主权项:1.一种IC邦定用邦定装置,其特征在于,包括压料机构以及供能机构;所述压料机构包括本压压头、预压压头以及ACF压头;所述本压压头采用透明材质制成;所述供能机构包括红外激光器;所述红外激光器与本压压头相对布置。
全文数据:
权利要求:
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