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【发明公布】一种芯片承载组件和PCR装置_杭州博日科技股份有限公司_202410063662.7 

申请/专利权人:杭州博日科技股份有限公司

申请日:2024-01-16

公开(公告)日:2024-04-12

公开(公告)号:CN117866741A

主分类号:C12M1/02

分类号:C12M1/02;C12M1/34;C12M1/38;C12M1/00;B01L7/00;B01L9/00

优先权:

专利状态码:在审-实质审查的生效

法律状态:2024.04.30#实质审查的生效;2024.04.12#公开

摘要:本申请提供一种芯片承载组件和PCR装置,涉及生物学检测技术领域,包括托盘,以及设置在托盘上的多个样本托架,每个样本托架上均设置有一个样本芯片,托盘上形成有第一加热区和第二加热区,以分别对应样本芯片的扩增区和加样区;第一加热区设置第一加热组件以对扩增区加热,第二加热区设置第二加热组件以对加样区加热,第一加热区的加热温度低于第二加热区的加热温度。通过第一加热组件和第二加热组件的设置,实现对样本芯片的扩增区和加样区分别加热,扩增区的温度低于加样区的温度,使得样本芯片形成温度差,避免扩增区温度过高的同时,有效保证加样区的温度,防止了加样区的进液口处发生样本液的蒸发或溢出的情况,保证了检测结果的准确性。

主权项:1.一种芯片承载组件,其特征在于,包括:托盘,以及设置在所述托盘上的多个样本托架,每个所述样本托架上均设置有一个样本芯片,所述托盘上形成有第一加热区和第二加热区,以分别对应所述样本芯片的扩增区和加样区;所述第一加热区设置第一加热组件以对所述扩增区加热,所述第二加热区设置第二加热组件以对所述加样区加热,所述第一加热区的加热温度低于所述第二加热区的加热温度。

全文数据:

权利要求:

百度查询: 杭州博日科技股份有限公司 一种芯片承载组件和PCR装置

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