申请/专利权人:苏州华太电子技术股份有限公司
申请日:2023-12-27
公开(公告)日:2024-04-12
公开(公告)号:CN117878069A
主分类号:H01L23/367
分类号:H01L23/367;H01L23/31
优先权:
专利状态码:在审-实质审查的生效
法律状态:2024.04.30#实质审查的生效;2024.04.12#公开
摘要:本申请涉及一种功率半导体模块,功率半导体模块包括壳体、顶盖组件以及多个功能单元。壳体沿第一方向具有第一开口,壳体包括底壁和侧壁,底壁和侧壁围合形成第一开口。顶盖组件盖合于第一开口以形成容纳腔。多个功能单元位于容纳腔内,且多个功能单元至少设置于侧壁上。本申请能够有效提高散热性能的同时,提高多模块的集成度。
主权项:1.一种功率半导体模块,其特征在于,包括:壳体,沿第一方向具有第一开口,所述壳体包括底壁和侧壁,所述底壁和所述侧壁围合形成所述第一开口;顶盖组件,盖合于所述第一开口以形成容纳腔;多个功能单元,位于所述容纳腔内,且多个所述功能单元至少设置于所述侧壁上。
全文数据:
权利要求:
百度查询: 苏州华太电子技术股份有限公司 功率半导体模块
免责声明
1、本报告根据公开、合法渠道获得相关数据和信息,力求客观、公正,但并不保证数据的最终完整性和准确性。
2、报告中的分析和结论仅反映本公司于发布本报告当日的职业理解,仅供参考使用,不能作为本公司承担任何法律责任的依据或者凭证。