申请/专利权人:长沙韶光芯材科技有限公司
申请日:2024-03-06
公开(公告)日:2024-04-12
公开(公告)号:CN117862986A
主分类号:B24B7/24
分类号:B24B7/24;B24B1/00;B24B27/00;B24B41/06;B24B55/00
优先权:
专利状态码:在审-实质审查的生效
法律状态:2024.04.30#实质审查的生效;2024.04.12#公开
摘要:本发明涉及研磨装置技术领域,具体涉及一种玻璃基片研磨装置及研磨方法。一种玻璃基片研磨装置,包括操作台、转动环、转动块、第一研磨件和第二研磨件。转动块转动能够带动第一研磨件同步转动,第二研磨件能够绕第一方向转动地安装于操作台上。本发明的一种玻璃基片研磨装置当第二研磨件处于第二区域上时,转动块带动第二研磨件转动,提高对方形玻璃基片研磨的一致性,当第二研磨件转动离开第二区域时,转动环带动第二研磨件转动,最终使得第二研磨件对四个第二区域研磨的程度与第一研磨件对第一区域研磨的程度基本一致,提高对方形玻璃基片研磨的均匀性。
主权项:1.一种玻璃基片研磨装置,用于对方形玻璃基片进行研磨,其特征在于:包括操作台、转动环、转动块、第一研磨件和第二研磨件;转动环和转动块能够分别绕第一方向转动地安装于操作台上,第一方向为竖直方向;方形玻璃基片具有第一区域和四个第二区域,第一区域为圆形,且圆形的直径与方形玻璃基片的边长相等,四个第二区域由方形玻璃基片上去除第一区域的部分限定而成;转动块转动能够带动第一研磨件同步转动,第一研磨件转动能够对方形玻璃基片的第一区域进行研磨;第二研磨件能够绕第一方向转动地安装于操作台上,玻璃基片研磨装置具有第一状态和第二状态,处于第一状态时,第二研磨件能够随转动块转动,处于第二状态时,第二研磨件能够随转动环转动,且当第二研磨件处于第二区域时,玻璃基片研磨装置处于第一状态,当第二研磨件离开第二区域时,玻璃基片研磨装置处于第二状态;且转动环的转动速度大于转动块的转动速度,以缩短第二研磨件从一个第二区域转动至与其相邻的另一个第二区域的时间间隔。
全文数据:
权利要求:
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