申请/专利权人：TDK株式会社

申请日：2023-08-16

公开（公告）日：2024-04-12

公开（公告）号：CN117877859A

主分类号：H01F27/28

分类号：H01F27/28;H01F27/29

优先权：["20221011 JP 2022-163307"]

专利状态码：在审-实质审查的生效

法律状态：2024.04.30#实质审查的生效;2024.04.12#公开

摘要：本发明的多个通孔导体包括第一通孔导体和第二通孔导体。第一通孔导体和第二通孔导体，在第一线圈导体和第二线圈导体之间，在第一线圈导体和第二线圈导体彼此相邻的方向上排列。第一通孔导体和第二通孔导体各自包括：位于靠近第一线圈导体的第一端、和位于靠近第二线圈导体的第二端。第二通孔导体的第一端与第一通孔导体的第二端连结，并且具有比第一通孔导体的第二端的宽度大的宽度。第一通孔导体的第一端具有比第一通孔导体的第二端的宽度大的宽度。第二通孔导体的第二端具有比第二通孔导体的第一端的宽度小的宽度。

主权项：1.一种层叠线圈部件，其具备：素体；以及线圈，其配置于所述素体内，所述线圈包括：多个线圈导体，其包括彼此相邻的第一线圈导体和第二线圈导体；以及多个通孔导体，其将所述第一线圈导体和所述第二线圈导体电连接，所述多个通孔导体包括：第一通孔导体和第二通孔导体，其在所述第一线圈导体和所述第二线圈导体之间，在所述第一线圈导体和所述第二线圈导体彼此相邻的方向上排列，所述第一通孔导体和所述第二通孔导体各自包括：第一端，其位于靠近所述第一线圈导体；以及第二端，其位于靠近所述第二线圈导体，所述第二通孔导体所包括的所述第一端，与所述第一通孔导体所包括的所述第二端连结，并且具有比所述第一通孔导体所包括的所述第二端的宽度大的宽度，所述第一通孔导体所包括的所述第一端，具有比所述第一通孔导体所包括的所述第二端的所述宽度大的宽度，所述第二通孔导体所包括的所述第二端，具有比所述第二通孔导体所包括的所述第一端的所述宽度小的宽度。

全文数据：

权利要求：

百度查询： TDK株式会社 层叠线圈部件

免责声明
1、本报告根据公开、合法渠道获得相关数据和信息，力求客观、公正，但并不保证数据的最终完整性和准确性。
2、报告中的分析和结论仅反映本公司于发布本报告当日的职业理解，仅供参考使用，不能作为本公司承担任何法律责任的依据或者凭证。

阅读全文 双屏查看 官方信息 专利公告 收藏专利 下载PDF 下载WORD