申请/专利权人：高通股份有限公司

申请日：2022-06-30

公开（公告）日：2024-04-12

公开（公告）号：CN117882188A

主分类号：H01L23/485

分类号：H01L23/485;H01L21/60

优先权：["20210823 US 17/409,334"]

专利状态码：在审-实质审查的生效

法律状态：2024.04.30#实质审查的生效;2024.04.12#公开

摘要：一种集成器件例如，倒装芯片100包括：管芯部分102，该管芯部分包括多个焊盘107a,107b以及耦合到多个焊盘107a,107b的多个凸块下金属化互连件109a,109b；并且多个柱互连件104a,104b包括包含第一腔209的第一柱互连件104a和包含第二腔209的第二柱互连件104b。腔209能够部分地穿过柱互连件104a,104b的高度延伸。穿过柱互连件104a,104b的腔209延伸的平面横截面能够包括O形。多个焊料互连件106a,106b能够耦合到多个柱互连件104a,104b并且能够包括位于柱互连件104a,104b的腔209中的焊料互连件106a,106b。柱互连件104a,104b能够包括：包括第一宽度的第一柱互连部分204；以及包括不同于例如，小于第一宽度的第二宽度的第二柱互连部分206，其中柱互连件104a,104b的腔209能够位于第二柱互连部分206中。柱互连件104a,104b能够包括礼帽的形状。一种用于制造集成器件100的方法700能够包括提供管芯部分102以及形成多个柱互连件104。形成多个柱互连件104能够包括：在管芯部分102之上形成并图案化第一光阻层600；形成第一柱互连部分602例如，环形；移除第一光阻层600；在管芯部分102之上形成并图案化第二光阻层610例如，具有直径在环形第一互连部分602的内径与外径之间的圆形图案；以及在第一柱互连部分602之上形成第二柱互连部分以使得第一腔209被形成在第二柱互连部分中。形成多个柱互连件104还能够包括在柱互连件104的腔209之上形成焊料互连件106。能够在形成第一焊料互连件106之后移除第二光阻层610。然后能够移除凸块下金属化层109的部分，并且能够使多个焊料互连件106回流。一种封装件400包括基板402以及通过多个柱互连件104a,104b和多个焊料互连件106a,106b耦合到基板402的集成器件100。焊料互连件106a,106b能够包括金属间化合物IMC406a,406b，该金属间化合物能够在来自基板互连件422a,422b和或柱互连件104a,104b的金属在用于将集成器件100耦合到基板402的焊料回流工艺时在焊料互连件106a,106b中扩散时被形成。腔209允许焊料互连件106a,106b的更多表面区域进行耦合，从而在集成器件100与基板402之间提供更稳健且可靠的结合点。腔209还允许更多的焊料互连件106a,106b位于柱互连件104a,104b与基板402之间，而不引起基板402的相邻互连件104a,104b之间的短路。

主权项：1.一种集成器件，所述集成器件包括：管芯部分，所述管芯部分包括：多个焊盘；和耦合到所述多个焊盘的多个凸块下金属化互连件；和耦合到所述多个凸块下金属化互连件的多个柱互连件，其中所述多个柱互连件包括包含第一腔的第一柱互连件。

全文数据：

权利要求：

百度查询： 高通股份有限公司 包括带腔的柱互连件的集成器件

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