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【发明公布】基板处理装置_三星电子株式会社_202311315458.1 

申请/专利权人:三星电子株式会社

申请日:2023-10-11

公开(公告)日:2024-04-12

公开(公告)号:CN117878006A

主分类号:H01L21/67

分类号:H01L21/67;H01L21/027;G03F7/16

优先权:["20221011 KR 10-2022-0129555"]

专利状态码:在审-公开

法律状态:2024.04.12#公开

摘要:一种基板处理装置包括:具有闸的腔室,基板通过闸被装载到腔室中以及从腔室卸载;气体供应单元,其在腔室中的上部中并且被配置为将气体供应到腔室中;旋涂器,其在腔室中的下部中并且包括旋转卡盘和杯部,旋转卡盘被配置为在其上表面上支撑和旋转基板,杯部围绕基板延伸并且被配置为收集和排出来自基板的化学液体;化学液体供应单元,其被配置为将化学液体供应到基板上;以及加热器,其在基板和气体供应单元之间并且被配置为加热基板。

主权项:1.一种基板处理装置,包括:腔室,所述腔室包括闸,基板经过所述闸被装载到所述腔室中以及从所述腔室卸载;气体供应单元,所述气体供应单元在所述腔室的上部中并且被配置成将气体供应到所述腔室中;在所述腔室的下部中的旋涂器,所述旋涂器包括旋转卡盘和杯部,所述旋转卡盘被配置为在其上表面上支撑和旋转所述基板,所述杯部围绕所述基板延伸并被配置为收集和排出来自所述基板的化学液体;化学液体供应单元,所述化学液体供应单元被配置成将所述化学液体供应到所述基板上;以及加热器,所述加热器在所述基板与所述气体供应单元之间并且被配置成加热所述基板。

全文数据:

权利要求:

百度查询: 三星电子株式会社 基板处理装置

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