申请/专利权人：广东晶科电子股份有限公司

申请日：2023-11-24

公开（公告）日：2024-04-12

公开（公告）号：CN117878225A

主分类号：H01L33/62

分类号：H01L33/62;H01L33/48;H01L33/56;H01L33/54;H01L25/075

优先权：

专利状态码：在审-实质审查的生效

法律状态：2024.04.30#实质审查的生效;2024.04.12#公开

摘要：本发明属于LED技术领域，提供一种LED封装支架及集成封装器件。LED封装支架包括若干个矩阵单元，所述矩阵单元包括上层导电焊盘、下层导电焊盘、金属连筋、塑封体、第一金属连接柱和第二金属连接柱。本发明的结构通过对金属基板进行选择性蚀刻得到下层导电层，下层导电层每个矩阵分多个焊盘单元，进一步通过molding成型工艺制作成反射杯，多个正装芯片或倒装LED芯片分布在每个焊盘单元上，成矩阵结构排布，每个LED芯片可以单独控制点亮。将导电层分布在不同维度的结构层上，缩小封装器件电路排列面积，实现EMC支架的多像素LED的集成封装，实现智慧型矩阵式照明。

主权项：1.一种LED封装支架，其特征在于，包括：若干个矩阵单元，所述矩阵单元包括上层导电焊盘、下层导电焊盘、金属连筋、塑封体、第一金属连接柱和第二金属连接柱；所述下层导电焊盘呈阵列排布；所述第一金属连接柱设于所述矩阵单元的两侧，所述第二金属连接柱设于所述矩阵单元的两侧，且所述第一金属连接柱处于两个所述第二金属连接柱之间；所述第一金属连接柱与所述矩阵单元的下层导电焊盘通过所述金属连筋连接；两个相邻的所述矩阵单元的下层导电焊盘通过所述金属连筋连接，所述第一金属连接柱与相邻的所述下层导电焊盘通过所述金属连筋连接；所述塑封体填充于相邻的所述下层导电焊盘之间的间隙，并覆盖所述金属连筋与所述下层导电焊盘，所述塑封体填充于所述第一金属连接柱与第二金属连接柱之间的间隙，并覆盖所述第一金属连接柱与第二金属连接柱；所述上层导电焊盘分布于每个所述矩阵单元的相邻所述下层导电焊盘之间的塑封体的上方，所述上层导电焊盘与所述第二金属连接柱相连，并能发生电性导通。

全文数据：

权利要求：

百度查询： 广东晶科电子股份有限公司 一种LED封装支架及集成封装器件

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