申请/专利权人：第一检测有限公司

申请日：2019-07-26

公开（公告）日：2024-04-12

公开（公告）号：CN112309486B

主分类号：G11C29/56

分类号：G11C29/56;B07C5/344

优先权：

专利状态码：有效-授权

法律状态：2024.04.12#授权;2021.02.23#实质审查的生效;2021.02.02#公开

摘要：本发明公开一种芯片测试装置，其能被载运而于多个工作站之间传递。芯片测试装置包含电路板、控制机组及多个连接端子。电路板设置有多个电连接座，各电连接座用以承载芯片。控制机组包含多个测试模块，其设置于电路板的一侧。多个连接端子设置于电路板。当连接端子与外部供电装置连接时，各测试模块与多个电连接座相连接，而各测试模块能对其所连接的电连接座上所承载的芯片进行测试。多个芯片设置于多个电连接座后，将可随芯片测试装置一同设置于高温环境或低温环境进行测试，而芯片无须反复地拆装。

主权项：1.一种芯片测试装置，其特征在于，所述芯片测试装置用以承载多个芯片，且所述芯片测试装置能被移载装置载运而于多个工作站之间传递，所述芯片测试装置包含：一电路板，其彼此相反的两侧分别定义为一第一侧面及一第二侧面；多个电连接座，其固定设置于所述电路板的所述第一侧面，各个所述电连接座用以承载一芯片；多个所述电连接座区隔为多个电连接座群组，各个所述电连接座群组包含至少一所述电连接座；一控制机组，所述控制机组设置于所述电路板的所述第二侧面，所述控制机组包含多个测试模块，多个所述测试模块与多个所述电连接座群组相连接，而各个所述测试模块与相对应的所述电连接座群组中的所有所述电连接座相连接；至少一供电构件，其连接所述电路板；其中，所述芯片测试装置必须通过所述供电构件与一外部供电设备连接，以取得各个所述测试模块运作时所需的电力；其中，当所述芯片测试装置通过所述供电构件由所述外部供电设备取得电力时，各个所述测试模块能对其所连接的多个所述电连接座上的所述芯片进行一预定测试程序；各个电连接座包含：一底座本体，其具有一顶壁及一环侧壁，所述顶壁具有一开孔，所述环侧壁的一端与所述顶壁的周缘相连接，所述环侧壁的另一端设置于所述电路板，所述顶壁、所述环侧壁及所述电路板共同形成有一容置槽；所述顶壁彼此相反的两侧面定义为一外侧面及一内侧面，所述内侧面位于所述容置槽中；一支撑结构，其设置于所述电路板，且所述支撑结构位于所述容置槽中；一升降结构，其设置于所述容置槽中，所述升降结构具有一基部及一承载部，所述基部位于所述容置槽中，所述基部向一侧延伸形成所述承载部，所述承载部的至少一部分位于所述开孔中；所述承载部向远离所述基部的一侧延伸形成有多个限位部，多个所述限位部的至少一部分穿出所述开孔，且多个所述限位部及所述承载部共同形成有一芯片容槽，所述芯片容槽用以容置所述芯片；所述升降结构还具有多个连接孔，多个所述连接孔贯穿所述基部及所述承载部；至少一弹性组件，其设置于所述容置槽中，各个所述弹性组件的一端固定于所述升降结构，各个所述弹性组件的另一端固定于所述支撑结构，多个所述弹性组件受压所产生的弹性回复力使所述基部抵靠于所述顶壁的所述内侧面，且所述升降结构与所述支撑结构之间形成有一间隙；多个探针组件，各个所述探针组件的一端固定设置于所述支撑结构，且各个所述探针组件用以与所述电路板相连接，多个所述探针组件的另一端穿设于多个所述连接孔；其中，当所述芯片容槽设置有所述芯片，且所述限位部未被一抵压装置抵压时，位于多个所述连接孔中的所述探针组件不与所述芯片的多个接点部相连接；其中，当所述芯片容槽设置有所述芯片，且所述限位部被所述抵压装置抵压而向所述底座本体内缩时，多个所述探针组件将抵顶多个所述接点部，且多个所述探针组件及所述芯片彼此相连接。

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百度查询： 第一检测有限公司 芯片测试装置

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