申请/专利权人：西安奕斯伟材料科技股份有限公司;西安奕斯伟硅片技术有限公司

申请日：2022-12-08

公开（公告）日：2024-04-12

公开（公告）号：CN115870875B

主分类号：B24B37/10

分类号：B24B37/10;B24B37/16;B24B37/34;B24B7/22

优先权：

专利状态码：有效-授权

法律状态：2024.04.12#授权;2023.08.08#著录事项变更;2023.04.18#实质审查的生效;2023.03.31#公开

摘要：本发明实施例公开了一种用于研磨硅片的研磨盘及研磨设备，所述研磨盘包括：平板状的基部；多个研磨块，每个研磨块以能够沿着与所述基部垂直的第一方向进行移动的方式设置在所述基部上；与所述多个研磨块相应的多个驱动器，每个驱动器用于驱动对应的研磨块进行所述移动，其中，所述多个驱动器根据所述硅片的待研磨表面的形貌将所述多个研磨块驱动成使得，在所述研磨盘相对于所述硅片在与所述第一方向垂直的平面中移动以通过所述多个研磨块对所述硅片的待研磨表面进行研磨的过程中的任一时刻，与所述待研磨表面的凸出部分对应的研磨块比与所述待研磨表面的凹入部分对应的研磨块更靠近于所述硅片。

主权项：1.一种用于研磨硅片的研磨盘，其特征在于，所述研磨盘包括：平板状的基部；多个研磨块，每个研磨块以能够沿着与所述基部垂直的第一方向进行移动的方式设置在所述基部上；与所述多个研磨块相应的多个驱动器，每个驱动器用于驱动对应的研磨块进行所述移动，其中，所述多个驱动器根据所述硅片的待研磨表面的形貌将所述多个研磨块驱动成使得，在所述研磨盘相对于所述硅片在与所述第一方向垂直的平面中移动以通过所述多个研磨块对所述硅片的待研磨表面进行研磨的过程中的任一时刻，与所述待研磨表面的凸出部分对应的研磨块比与所述待研磨表面的凹入部分对应的研磨块更靠近于所述硅片。

全文数据：

权利要求：

百度查询： 西安奕斯伟材料科技股份有限公司;西安奕斯伟硅片技术有限公司 一种用于研磨硅片的研磨盘及研磨设备

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