申请/专利权人：吉姆西半导体科技(无锡)股份有限公司

申请日：2023-09-04

公开（公告）日：2024-04-12

公开（公告）号：CN220774328U

主分类号：H01L21/683

分类号：H01L21/683

优先权：

专利状态码：有效-授权

法律状态：2024.04.12#授权

摘要：本实用新型涉及一种载台装置及晶圆减薄机，载台装置包括基座及吸盘。基座形成有相互独立的第一气道及第二气道，基座的安装面上开设有与第一气道连通的第一气孔。通过第二气道对吸附孔抽真空，能够在吸盘的吸附面上形成负压以吸附工件；而通过第二气道对吸附孔破真空，便能够释放所吸附的工件。在上述载台装置工作的过程中，无论是通过第二气道进行抽真空还是破真空，均可通过第一气道对第一气孔抽真空，从而使吸盘与基座的安装面保持吸附。如此，吸盘与基座之间的安装强度得到加强，且微粒物将不易进入吸盘与安装面之间。因此，可使上述载台装置的吸附面具有较高的平面度，以确保吸附面上工件也具有较高的平面度，从而改善加工精度。

主权项：1.一种载台装置，其特征在于，包括：基座，形成有相互独立的第一气道及第二气道，所述基座的安装面上开设有与所述第一气道连通的第一气孔；及吸盘，安装于所述安装面，所述吸盘的吸附面上开设有吸附孔，所述吸附孔与所述第二气道连通，通过所述第二气道能够对所述吸附孔抽真空或破真空；其中，通过所述第一气道能够对所述第一气孔抽真空，以使所述吸盘吸附于所述安装面。

全文数据：

权利要求：

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