申请/专利权人：江苏芯德半导体科技有限公司

申请日：2023-09-06

公开（公告）日：2024-04-12

公开（公告）号：CN220774301U

主分类号：H01L21/67

分类号：H01L21/67;H01L21/687;H01L21/683;F16F15/08;B08B3/02;B08B13/00

优先权：

专利状态码：有效-授权

法律状态：2024.04.12#授权

摘要：本实用新型公开了一种防晶圆甩飞的清洗腔，包括清洗真空底盘和若干个防撞爪；所述清洗真空底盘包括卡盘；晶圆和卡盘沿高度方向依次设置，卡盘可旋转且具有真空管道；晶圆与卡盘之间形成吸附腔，该吸附腔与真空管道连通；若干个防撞爪沿晶圆圆周外侧分布且由对应的气缸驱动下可沿晶圆中心同步移动；所述防撞爪的内部凹槽与晶圆相适配；当晶圆被清洗时，各防撞爪移动至晶圆位于各防撞爪的凹槽内，晶圆上端面和下端面分别与靠近的一侧防撞爪的内部凹槽端面距离为3mm,所述晶圆外侧壁与防撞爪的内部凹槽的最凹点的距离为5mm。本实用新型能够在晶圆清洗时保护晶圆防止晶圆甩飞。

主权项：1.一种防晶圆甩飞的清洗腔，其特征在于：包括清洗真空底盘和若干个防撞爪；所述清洗真空底盘包括卡盘；晶圆和卡盘沿高度方向依次设置，卡盘可旋转且具有真空管道；晶圆与卡盘之间形成吸附腔，该吸附腔与真空管道连通；若干个防撞爪沿晶圆圆周外侧分布且由对应的气缸驱动下可沿晶圆中心同步移动；所述防撞爪的内部凹槽与晶圆相适配；当晶圆被清洗时，各防撞爪移动至晶圆位于各防撞爪的凹槽内，晶圆上端面和下端面分别与靠近的一侧防撞爪的内部凹槽端面距离为3mm,所述晶圆外侧壁与防撞爪的内部凹槽的最凹点的距离为5mm。

全文数据：

权利要求：

百度查询： 江苏芯德半导体科技有限公司 一种防晶圆甩飞的清洗腔

免责声明
1、本报告根据公开、合法渠道获得相关数据和信息，力求客观、公正，但并不保证数据的最终完整性和准确性。
2、报告中的分析和结论仅反映本公司于发布本报告当日的职业理解，仅供参考使用，不能作为本公司承担任何法律责任的依据或者凭证。

阅读全文 双屏查看 官方信息 专利公告 收藏专利 下载PDF 下载WORD