申请/专利权人：青岛旭芯互联科技研发有限公司;东旭科技集团有限公司

申请日：2023-09-08

公开（公告）日：2024-04-12

公开（公告）号：CN220767162U

主分类号：C23C16/458

分类号：C23C16/458;H01L33/00;H01L21/673;C30B25/12

优先权：

专利状态码：有效-授权

法律状态：2024.04.12#授权

摘要：本申请提供一种半导体材料镀膜装置，包括反应室组件；固定组件，固定组件设置在反应室组件的底部；承载组件，承载组件包括承载盘结构，承载盘结构与固定组件相连接，承载盘结构包括腔体，腔体设置在承载盘结构远离固定组件的平面，腔体具有承载平面和凹槽，凹槽设置在承载平面的周向外侧，凹槽槽底的在水平方向上的高度低于承载平面的高度。本申请的技术方案有效地解决了现有技术中的在衬底放置到石墨盘凹槽内和取出过程中，存在着衬底边缘破损的问题。

主权项：1.一种半导体材料镀膜装置，其特征在于，包括：反应室组件10；固定组件20，所述固定组件20设置在所述反应室组件10的底部；承载组件30，所述承载组件30包括承载盘结构31，所述承载盘结构31与所述固定组件20相连接，所述承载盘结构31包括腔体311，所述腔体311设置在所述承载盘结构31远离所述固定组件20的平面，所述腔体311具有承载平面3111和凹槽3112，所述凹槽3112设置在所述承载平面3111的周向外侧，所述凹槽3112槽底的在水平方向上的高度低于所述承载平面3111的高度。

全文数据：

权利要求：

百度查询： 青岛旭芯互联科技研发有限公司;东旭科技集团有限公司 半导体材料镀膜装置

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