申请/专利权人：恒劲科技股份有限公司

申请日：2023-09-11

公开（公告）日：2024-04-16

公开（公告）号：CN117894566A

主分类号：H01F27/28

分类号：H01F27/28;H01F27/32;H01F41/04;H01F41/12;H01F27/34;H05K1/02;H05K3/46

优先权：["20221014 TW 111139017"]

专利状态码：在审-公开

法律状态：2024.04.16#公开

摘要：本发明提供一种电子装置及其制造方法。电子装置包括一第一导电组件，其还包括一第一晶种层、一第一导电层、一第一导电增厚层以及一第一绝缘层。第一晶种层具有多个第一晶种区块。第一导电层具有多个第一导电块，其分别设置于各第一晶种区块的一顶面上。第一导电增厚层具有多个第一导电增厚区块，其分别包覆各第一晶种区块的侧面及各第一导电块的侧面。第一绝缘层包覆第一晶种层、第一导电层及第一导电增厚层。

主权项：1.一种具有细间距及厚导体的电子装置，其特征在于，包括：一导电组件，其包括：一晶种层，具有彼此分隔开的多个晶种区块；一导电层，具有多个导电块，分别设置于各晶种区块的顶面上，其中，这些导电块的顶面呈平整的共平面；一导电增厚层，分别设置于各晶种区块的侧面及各导电块的侧面，其中，这些导电块的顶面均设置有该导电增厚层或均没有设置该导电增厚层；以及一绝缘层，包覆该晶种层、该导电层及该导电增厚层。

全文数据：

权利要求：

百度查询： 恒劲科技股份有限公司 具有细间距及厚导体的电子装置及其制造方法

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