申请/专利权人：凸版控股株式会社

申请日：2022-09-06

公开（公告）日：2024-05-03

公开（公告）号：CN117981072A

主分类号：H01L23/12

分类号：H01L23/12;H01L23/32;H05K1/03;H05K3/46

优先权：["20210922 JP 2021-153737","20210922 JP 2021-153745","20220830 JP 2022-136522","20220830 JP 2022-136524"]

专利状态码：在审-实质审查的生效

法律状态：2024.05.21#实质审查的生效;2024.05.03#公开

摘要：本发明的目的在于提供一种布线基板内部的应力得以缓和、难以产生以应力集中的部位为起点的裂纹的布线基板单元。因此，本发明具备第1布线基板和与所述第1布线基板接合的第2布线基板。而且，在第2布线基板的与第1布线基板的接合面相对的一面侧半导体元件被树脂密封。此外，用于第2布线基板的绝缘树脂材料的拉伸强度和形成在所述第1布线基板的相对面侧的Cu图案宽度以下式1的值小于0.5的方式构成。11+Exp‑A……1A＝‑15.45‑0.1654×拉伸强度+11.31×logCu图案宽度。

主权项：1.一种布线基板单元，具备第1布线基板和与所述第1布线基板接合的第2布线基板，在所述第2布线基板的与所述第1布线基板的接合面相对的一面侧以下称为“第1面”半导体元件被树脂密封，其中关于用于所述第2布线基板的绝缘树脂材料的拉伸强度和形成在所述第1面上的Cu图案宽度，下式1的值小于0.5，[式1]11+Exp-A··········1A＝-15.45-0.1654×拉伸强度度+11.31×logCu图案宽度。

全文数据：

权利要求：

百度查询： 凸版控股株式会社 布线基板单元及其设计方法

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