申请/专利权人：株式会社村田制作所

申请日：2018-07-05

公开（公告）日：2020-03-24

公开（公告）号：CN110914976A

主分类号：H01L23/12(20060101)

分类号：H01L23/12(20060101);H05K1/02(20060101)

优先权：["20170720 JP 2017-141313"]

专利状态码：有效-授权

法律状态：2023.12.08#授权;2020.04.17#实质审查的生效;2020.03.24#公开

摘要：电路模块100具备包含绝缘层11、第一信号导体12、第二信号导体13、接地导体以及接地导体层16的电路基板10、和包含第一信号端子22、第二信号端子23以及第一接地端子24的电子部件20。接地导体包含与第一信号导体12以及第二信号导体13并行的第一带状部14b。在将第一信号导体12的与第二信号导体13并行的部分和第一信号端子22作为第一信号布线La，并将第二信号导体13的与第一信号导体12并行的部分和第二信号端子23作为第二信号布线Lb时，电路基板10在第一信号布线La与第二信号布线Lb并行的区域内，包含将第一带状部14b与接地导体层16连接的第一带状部连接通孔导体15b。

主权项：1.一种电路模块，是具备电路基板和电子部件的电路模块，上述电路基板包含绝缘层、第一信号导体、第二信号导体、接地导体以及接地导体层，上述电子部件包含第一信号端子、第二信号端子以及第一接地端子，其特征在于，上述第一信号导体以及上述第二信号导体是配置在上述绝缘层的主面上，且具有相互并行的部分的带状的导体，上述接地导体配置在上述绝缘层的主面上，在上述第一信号导体与上述第二信号导体之间包含与上述第一信号导体以及上述第二信号导体并行的第一带状部，上述第一信号导体与上述第一信号端子连接，上述第二信号导体与上述第二信号端子连接，上述第一带状部与上述第一接地端子连接，在将上述第一信号导体的和上述第二信号导体并行的部分与上述第一信号端子的连接体作为第一信号布线，将上述第二信号导体的和上述第一信号导体并行的部分与上述第二信号端子的连接体作为第二信号布线，并将上述第一带状部与上述第一接地端子的连接体作为第一接地布线时，上述第一接地布线在上述第一信号布线与上述第二信号布线相互并行的区域，位于上述第一信号布线与上述第二信号布线之间，上述电路基板在上述第一信号布线与上述第二信号布线相互并行的区域内，包含将上述第一带状部与上述接地导体层连接的至少一个第一带状部连接通孔导体。

全文数据：

权利要求：

百度查询： 株式会社村田制作所 电路模块

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