申请/专利权人：浙江求是半导体设备有限公司;浙江晶盛机电股份有限公司

申请日：2019-12-30

公开（公告）日：2020-03-31

公开（公告）号：CN110943029A

主分类号：H01L21/687(20060101)

分类号：H01L21/687(20060101)

优先权：

专利状态码：在审-实质审查的生效

法律状态：2020.04.24#实质审查的生效;2020.03.31#公开

摘要：本发明设计半导体外延设备领域，尤其涉及一种用于半导体外延系统的双环式基座。包括内环基座，内环基座主体为圆盘结构，圆盘结构下端面设有一个同轴的凸台；外环基座为圆环形结构，外环基座内缘设有台阶，内环基座上的凸台与外环基座内缘的台阶形状相匹配，使得内环基座嵌设于外环基座内；内环基座下端面通过内环支撑装置连接升降机构；外环基座下端面通过外环支撑装置连接旋转机构。本发明使衬底安放动作平稳，减少衬底安放过程中的晃动和碰撞，提高衬底安放的准确性；由外环基座带动内环基座所形成的同步匀速旋转的结构，使得衬底在加热光源的加热过程中匀速旋转，使衬底的外延生长更加均匀，同时可保证非加工面的光滑平整。

主权项：1.一种用于半导体外延系统的双环式基座，其特征在于：包括内环基座和外环基座，所述内环基座主体为圆盘结构，圆盘结构下端面设有一个同轴的凸台；所述外环基座为圆环形结构，外环基座内缘设有台阶，内环基座上的凸台与外环基座内缘的台阶形状相匹配，使得内环基座嵌设于外环基座内；内环基座下端面通过内环支撑装置连接升降机构；外环基座下端面通过外环支撑装置连接旋转机构。

全文数据：

权利要求：

百度查询： 浙江求是半导体设备有限公司;浙江晶盛机电股份有限公司 一种用于半导体外延系统的双环式基座

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