申请/专利权人：厦门友来微电子有限公司

申请日：2020-03-14

公开（公告）日：2020-07-03

公开（公告）号：CN111370547A

主分类号：H01L33/14(20100101)

分类号：H01L33/14(20100101);H01L33/44(20100101);H01L33/58(20100101);G02B5/22(20060101)

优先权：

专利状态码：有效-授权

法律状态：2021.03.26#授权;2020.07.28#实质审查的生效;2020.07.03#公开

摘要：本发明涉及一种无光串扰MicroLED芯片，所述多量子阱发光层发出的光线会从所述第一半导体层的上表面出射，所述第一半导体层上方设置有遮光挡墙，所述遮光挡墙的上方设置有盖板，所述遮光挡墙合围出一个从第一半导体层上表面到盖板下表面之间的出光通道，所述遮光挡墙消除了横向的出光，所述出光通道内从第一半导体层上表面到盖板下表面之间还至少设置有一个滤光层，所述滤光层只透过特定波长范围内的光线，使得从所述盖板上表面出射的光线具有更窄的光谱带宽。

主权项：1.一种无光串扰MicroLED芯片，设置有至少一个第一半导体层、至少一个多量子阱发光层、至少一个第二半导体层，多量子阱发光层设置于第一半导体层与第二半导体层之间，所述第一半导体层、多量子阱发光层、第二半导体层的侧壁被绝缘层包覆，所述多量子阱发光层发出的光线会从所述第一半导体层的上表面出射，所述第一半导体层连接有第一金属电极，所述第二半导体层连接有第二金属电极，所述第一金属电极和第二金属电极分别穿过绝缘层延伸至所述无光串扰MicroLED芯片的下表面，其特征在于，所述第一半导体层上方设置有遮光挡墙，所述遮光挡墙的上方设置有盖板，所述遮光挡墙合围出一个从第一半导体层上表面到盖板下表面之间的出光通道，所述盖板设置有透明基板、遮光层，所述透明基板的下表面朝向第一半导体层，所述遮光层设置于所述透明基板的下表面，所述遮光层不透过可见光，所述遮光层设置有镂空区，所述镂空区对准该出光通道，所述镂空区使得来自出光通道的光线能够经该镂空区对应的透明基板区域出射，所述出光通道内从第一半导体层上表面到盖板下表面之间还至少设置有一个滤光层，所述滤光层只透过特定波长范围内的光线。

全文数据：

权利要求：

百度查询： 厦门友来微电子有限公司 无光串扰MicroLED芯片

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