申请/专利权人：豪威半导体(上海)有限责任公司

申请日：2023-08-10

公开（公告）日：2024-03-08

公开（公告）号：CN220569684U

主分类号：H01L27/15

分类号：H01L27/15;H01L23/49;G09F9/33

优先权：

专利状态码：有效-授权

法律状态：2024.03.08#授权

摘要：本实用新型提供一种MicroLED显示装置，包括：基板、MicroLED显示面板和透明盖板。显示面板上位于透明盖板的两侧表面形成有若干列呈线性排布的第一焊垫；基板上形成有第一焊盘。首行的第一焊垫通过多节引线逐节串连连接至第一焊盘，首节和中间节的引线的各自两端均焊接于第一焊垫；末节的引线的一端焊接于第一焊垫，末节的引线的另一端焊接于第一焊盘。本实用新型引线线弧编排缜密顺畅，达到矮化线弧目标。逐节的打线参数能有效降低引线线弧之间端头与端头的共晶阻抗，且无需增加引线侧的显示面板宽度。有效提升显示面板电流分布均匀性与亮度。提升整体电力线引线线弧刚性，线弧不过长不容易软垂，有效提升显示面板的可靠度。

主权项：1.一种MicroLED显示装置，其特征在于，包括：基板；位于所述基板上的MicroLED显示面板；位于所述MicroLED显示面板上的透明盖板；所述MicroLED显示面板上位于所述透明盖板的两侧表面各形成有若干列呈线性排布的第一焊垫；所述基板上形成有第一焊盘；首行的所述第一焊垫通过多节引线逐节串连连接至所述第一焊盘，首节和中间节的所述引线的各自两端均焊接于所述第一焊垫；末节的所述引线的一端焊接于所述第一焊垫，末节的所述引线的另一端焊接于所述第一焊盘。

全文数据：

权利要求：

百度查询： 豪威半导体(上海)有限责任公司 MicroLED显示装置

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