申请/专利权人：上海兆芯集成电路有限公司

申请日：2020-05-08

公开（公告）日：2020-07-24

公开（公告）号：CN111446218A

主分类号：H01L23/367(20060101)

分类号：H01L23/367(20060101);H01L23/31(20060101)

优先权：["20200331 TW 109110974"]

专利状态码：有效-授权

法律状态：2022.03.22#授权;2020.08.18#实质审查的生效;2020.07.24#公开

摘要：本发明公开一种芯片封装体，其包括一封装基板、一芯片、一散热盖及一导热材料。芯片以倒装接合方式安装在封装基板上。散热盖安装在封装基板上并笼罩芯片。导热材料填充于芯片与散热盖之间。散热盖可具有朝向芯片的一内面及位于内面的一止挡墙，且止挡墙将导热材料局限于芯片与散热盖的内面之间。通过散热盖的止挡墙可阻挡导热材料的延伸，以避免造成污染。

主权项：1.一种芯片封装体，其特征在于，该芯片封装体包括：封装基板；芯片，以倒装接合方式安装在该封装基板上；散热盖，安装在该封装基板上并笼罩该芯片；以及导热材料，填充于该芯片与该散热盖之间，其中该散热盖具有朝向该芯片的一内面及位于该内面的一止挡墙，且该止挡墙将该导热材料局限于该芯片与该散热盖的该内面之间。

全文数据：

权利要求：

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