申请/专利权人：苏州晶湛半导体有限公司

申请日：2019-09-30

公开（公告）日：2020-07-28

公开（公告）号：CN211112316U

主分类号：C30B25/12(20060101)

分类号：C30B25/12(20060101);C23C16/458(20060101)

优先权：

专利状态码：有效-授权

法律状态：2020.07.28#授权

摘要：本申请提供了晶片承载盘，涉及半导体制造领域。所述晶片承载盘包括至少一个凹槽，该凹槽包括第一内壁；第二内壁，设于相邻两个所述第一内壁之间；以及片托，设置于所述第二内壁处。本申请中的晶片承载盘可解决晶片2中心区域和边缘区域受热不均的问题，晶片2的波长均匀性更好。

主权项：1.一种晶片承载盘，包括至少一个凹槽，其特征在于，所述凹槽包括：多个第一内壁；第二内壁，设于相邻两个所述第一内壁之间；以及片托，设置于所述第二内壁处；其中所述第一内壁到所述凹槽中心的距离小于所述第二内壁到所述凹槽的距离，且所述片托到所述凹槽中心的距离小于所述第一内壁到所述凹槽中心的距离。

全文数据：

权利要求：

百度查询： 苏州晶湛半导体有限公司 一种晶片承载盘

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