申请/专利权人：日月光半导体(上海)有限公司;日月光半导体制造股份有限公司

申请日：2020-03-04

公开（公告）日：2020-09-18

公开（公告）号：CN211529939U

主分类号：H01L23/498(20060101)

分类号：H01L23/498(20060101);H01L21/48(20060101)

优先权：

专利状态码：有效-授权

法律状态：2020.09.18#授权

摘要：本申请实施例涉及封装基板。根据一实施例的封装基板，其包括：线路顶层；线路底层；第一绝缘层，其位于线路顶层与线路底层之间；以及至少一个阶梯状斜侧面，该阶梯状斜侧面具有自线路顶层延伸至第一绝缘层的第一阶梯斜侧面及自第一绝缘层延伸至线路底层的第二阶梯斜侧面。本申请实施例提供的封装基板及其制造方法，其可从外观对封装基板的焊锡性能做有效评估。

主权项：1.一种封装基板，其特征在于：其包括：线路顶层；线路底层；第一绝缘层，其位于所述线路顶层与所述线路底层之间；以及至少一个阶梯状斜侧面，该阶梯状斜侧面具有自所述线路顶层延伸至所述第一绝缘层的第一阶梯斜侧面及自所述第一绝缘层延伸至所述线路底层的第二阶梯斜侧面。

全文数据：

权利要求：

百度查询： 日月光半导体(上海)有限公司;日月光半导体制造股份有限公司 封装基板

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