申请/专利权人：三星电子株式会社

申请日：2020-04-02

公开（公告）日：2020-10-20

公开（公告）号：CN111797586A

主分类号：G06F30/392(20200101)

分类号：G06F30/392(20200101);H01L23/31(20060101);H01L23/498(20060101);H01L25/07(20060101)

优先权：["20190405 KR 10-2019-0040290","20190816 KR 10-2019-0100538"]

专利状态码：在审-实质审查的生效

法律状态：2022.03.18#实质审查的生效;2020.10.20#公开

摘要：一种包括第一芯片、第二芯片、2.5维2.5D中介层、封装基板和板的半导体封装的设计方法包括：基于设计信息，生成布局，该布局包括封装基板上的2.5D中介层和分别布置在2.5D中介层上的第一芯片和第二芯片；根据布局分析第一芯片与第二芯片之间的信号完整性和电源完整性；根据布局分析第一芯片与板上的至少一个第三芯片之间的信号完整性或电源完整性；并且基于分析结果，确定是否修改布局。

主权项：1.一种制造半导体封装的方法，所述半导体封装包括第一芯片、第二芯片、2.5维2.5D中介层、封装基板和板，所述方法包括：基于设计信息，生成布局，所述布局包括所述封装基板上的所述2.5D中介层和分别布置在所述2.5D中介层上的所述第一芯片和所述第二芯片；根据所述布局分析所述第一芯片与所述第二芯片之间的信号完整性和电源完整性中的至少一种；根据所述布局分析所述第一芯片与所述板上的至少一个第三芯片之间的信号完整性或电源完整性；基于分析所述第一芯片与所述第二芯片之间的所述信号完整性和所述电源完整性中的至少一种以及分析所述第一芯片与所述板上的至少一个第三芯片之间的所述信号完整性或所述电源完整性的分析结果，确定是否修改所述布局；并且当确定不修改所述布局时，形成包括所述第一芯片、所述第二芯片、所述2.5D中介层、所述封装基板和所述板的所述半导体封装。

全文数据：

权利要求：

百度查询： 三星电子株式会社 半导体封装的设计方法和半导体封装设计系统

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