申请/专利权人：株式会社电装

申请日：2019-03-05

公开（公告）日：2020-10-23

公开（公告）号：CN111819428A

主分类号：G01L9/00(20060101)

分类号：G01L9/00(20060101);H01L21/60(20060101);H01L29/84(20060101)

优先权：["20180306 JP 2018-039959"]

专利状态码：失效-发明专利申请公布后的视为撤回

法律状态：2022.03.29#发明专利申请公布后的视为撤回;2020.11.10#实质审查的生效;2020.10.23#公开

摘要：具备：基板31，具有一面31a；第1金属膜36，形成在一面上；绝缘膜37，在一面31a上以将第1金属膜36覆盖的状态形成，并形成有使第1金属膜36露出的接触孔37a；以及第2金属膜38，形成在从第1金属膜36中的从接触孔37a露出的部分到绝缘膜37中的接触孔37a的周围。并且，使焊盘部34为第1金属膜36和第2金属膜38被层叠的结构，在绝缘膜37形成作为应力降低构造37b的缝。

主权项：1.一种电子装置，具有焊盘部34，上述电子装置具备：基板31，具有一面31a；第1金属膜36，形成在上述一面上；绝缘膜37，在上述一面上以将上述第1金属膜覆盖的状态形成，并形成有使上述第1金属膜露出的接触孔37a；以及第2金属膜38，形成在从上述第1金属膜中的从上述接触孔露出的部分到上述绝缘膜中的上述接触孔的周围；上述焊盘部通过将上述第1金属膜与上述第2金属膜层叠而构成；在上述绝缘膜形成有应力降低构造37、37a、37b。

全文数据：

权利要求：

百度查询： 株式会社电装 电子装置

免责声明
1、本报告根据公开、合法渠道获得相关数据和信息，力求客观、公正，但并不保证数据的最终完整性和准确性。
2、报告中的分析和结论仅反映本公司于发布本报告当日的职业理解，仅供参考使用，不能作为本公司承担任何法律责任的依据或者凭证。

阅读全文 双屏查看 官方信息 专利公告 收藏专利 下载PDF 下载WORD