申请/专利权人：中国人民解放军陆军勤务学院

申请日：2021-01-31

公开（公告）日：2021-04-13

公开（公告）号：CN112648690A

主分类号：F24F3/14(20060101)

分类号：F24F3/14(20060101);F24F5/00(20060101);F24F13/22(20060101);F24F13/30(20060101)

优先权：

专利状态码：失效-发明专利申请公布后的驳回

法律状态：2023.01.13#发明专利申请公布后的驳回;2021.04.30#实质审查的生效;2021.04.13#公开

摘要：本发明公开了转轮耦合半导体加热制冷除湿装置，包括转轮除湿装置，转轮除湿装置的再生区设置有再生区气体出口和再生区气体入口；半导体加热制冷装置具有若干半导体制冷片，内部形成半导体制冷、制热端；再生区气体出口通过再生区气体管道或预冷换热器器后，经制冷端进口进入制冷端进行制冷除湿处理；半导体制热端，通过制热端进口输入气体；半导体制热端通过加热气体管道与再生区气体入口连接，将制热端加热后的气体从加热气体管道通入转轮除湿装置的再生区。本发明通过转轮除湿装置与半导体加热制冷装置的耦合，对再生区的湿度较高的再生空气进行冷却除湿，无需使用压缩机循环进行制冷，质量较轻、除湿量较大，更适用于工程中的高湿环境。

主权项：1.一种转轮耦合半导体加热制冷除湿装置，包括转轮除湿装置（1），内部设置有吸湿区和再生区，通过电能驱动电机带动除湿转轮旋转，从外部进入吸湿区的空气中的水分在转轮除湿装置（1）的吸湿区被除湿处理；其特征在于，所述的转轮除湿装置（1）的再生区设置有再生区气体出口（13）和再生区气体入口（15）；还包括半导体加热制冷装置（2），具有若干半导体制冷片，内部形成半导体制冷端（21）和半导体制热端（22）；再生区气体出口（13）通过再生区气体管道（14），经制冷端进口（25）连接半导体制冷端（21），将通过再生区热湿交换后的气体排入半导体制冷端（21）内，进行制冷除湿处理；半导体制热端（22），通过制热端进口（23）输入气体；半导体制热端（22）通过加热气体管道（24）与再生区气体入口（15）连接，将半导体制热端（22）加热后的气体从加热气体管道（24）通入转轮除湿装置（1）的再生区。

全文数据：

权利要求：

百度查询： 中国人民解放军陆军勤务学院 转轮耦合半导体加热制冷除湿装置

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