申请/专利权人：度亘激光技术(苏州)有限公司;苏州度亘光电器件有限公司

申请日：2021-01-14

公开（公告）日：2021-04-27

公开（公告）号：CN112713129A

主分类号：H01L23/467(20060101)

分类号：H01L23/467(20060101)

优先权：

专利状态码：有效-授权

法律状态：2022.04.29#授权;2021.05.14#实质审查的生效;2021.04.27#公开

摘要：本发明提供了一种半导体器件散热装置及散热方法，涉及半导体器件技术领域，所述半导体器件散热装置包括半导体光纤耦合模块，所述半导体光纤耦合模块包括壳体，所述壳体内部设置有芯片和镜片，所述壳体上设置有进气口和出气口，所述进气口用于使冷却气体进入到所述壳体内，所述出气口用于排出热交换后的气体。因为冷却气体是直接吹入到半导体光纤耦合模块的壳体内部的，从而可以使半导体光纤耦合模块内的各个位置均可以与冷却气体产生热交换，半导体光纤耦合模块内的芯片和镜片均可以得到散热，因此，不仅提高了散热的效率，而且增加了散热的作用范围。

主权项：1.一种半导体器件散热装置，其特征在于，所述半导体器件散热装置包括半导体光纤耦合模块100，所述半导体光纤耦合模块100包括壳体110，所述壳体110内部设置有芯片610和镜片，所述壳体110上设置有进气口111和出气口112，所述进气口111用于使冷却气体进入到所述壳体内，所述出气口112用于排出热交换后的气体。

全文数据：

权利要求：

百度查询： 度亘激光技术(苏州)有限公司;苏州度亘光电器件有限公司 半导体器件散热装置及散热方法

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