申请/专利权人:英特尔公司
申请日:2020-09-25
公开(公告)日:2021-06-08
公开(公告)号:CN112928101A
主分类号:H01L25/065(20060101)
分类号:H01L25/065(20060101);H01L25/18(20060101);H01L23/46(20060101);H01L23/473(20060101);H01L21/98(20060101)
优先权:["20191206 US 16/706,383"]
专利状态码:在审-实质审查的生效
法律状态:2022.12.23#实质审查的生效;2021.06.08#公开
摘要:可以形成包括附接到基础衬底的重构晶圆的集成电路器件组件,其中基础衬底提供热管理和光信号路径。在一个实施例中,基础衬底可以包括用于将重构晶圆中的集成电路器件电耦合的多个电互连。在另一个实施例中,可以在重构晶圆本身中形成用于将重构晶圆中的集成电路器件电耦合的多个电互连。
主权项:1.一种集成电路器件组件,包括:基础衬底,所述基础衬底具有至少一个流体冷却网络和至少一个光波导网络;多个集成电路器件,所述多个集成电路器件附接到所述基础衬底,其中,所述多个集成电路器件中的至少一个集成电路器件包括光耦合到所述基础衬底的所述至少一个光波导网络的光路由器;电介质材料,所述电介质材料包封所述多个集成电路器件;以及至少一个电互连,所述至少一个电互连将所述多个集成电路器件中的第一集成电路器件电耦合到所述多个集成电路器件中的第二集成电路器件。
全文数据:
权利要求:
免责声明
1、本报告根据公开、合法渠道获得相关数据和信息,力求客观、公正,但并不保证数据的最终完整性和准确性。
2、报告中的分析和结论仅反映本公司于发布本报告当日的职业理解,仅供参考使用,不能作为本公司承担任何法律责任的依据或者凭证。