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【发明公布】重构晶圆组件_英特尔公司_202011022908.4 

申请/专利权人:英特尔公司

申请日:2020-09-25

公开(公告)日:2021-06-08

公开(公告)号:CN112928101A

主分类号:H01L25/065(20060101)

分类号:H01L25/065(20060101);H01L25/18(20060101);H01L23/46(20060101);H01L23/473(20060101);H01L21/98(20060101)

优先权:["20191206 US 16/706,383"]

专利状态码:在审-实质审查的生效

法律状态:2022.12.23#实质审查的生效;2021.06.08#公开

摘要:可以形成包括附接到基础衬底的重构晶圆的集成电路器件组件,其中基础衬底提供热管理和光信号路径。在一个实施例中,基础衬底可以包括用于将重构晶圆中的集成电路器件电耦合的多个电互连。在另一个实施例中,可以在重构晶圆本身中形成用于将重构晶圆中的集成电路器件电耦合的多个电互连。

主权项:1.一种集成电路器件组件,包括:基础衬底,所述基础衬底具有至少一个流体冷却网络和至少一个光波导网络;多个集成电路器件,所述多个集成电路器件附接到所述基础衬底,其中,所述多个集成电路器件中的至少一个集成电路器件包括光耦合到所述基础衬底的所述至少一个光波导网络的光路由器;电介质材料,所述电介质材料包封所述多个集成电路器件;以及至少一个电互连,所述至少一个电互连将所述多个集成电路器件中的第一集成电路器件电耦合到所述多个集成电路器件中的第二集成电路器件。

全文数据:

权利要求:

百度查询: 英特尔公司 重构晶圆组件

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