申请/专利权人：华电(烟台)功率半导体技术研究院有限公司

申请日：2021-08-10

公开（公告）日：2022-09-23

公开（公告）号：CN217474199U

主分类号：B08B1/02

分类号：B08B1/02;B08B3/02;F26B21/00;B08B13/00;H01L21/67

优先权：

专利状态码：有效-授权

法律状态：2022.09.23#授权

摘要：本实用新型涉及半导体材料制造领域，尤其涉及一种晶圆清洗装置，与现有技术不同的是，包括隧道，晶圆能从隧道的一端位移到另一端，在位移的过程中，晶圆的两侧端面被清洗液喷淋、被板刷擦洗、被气流吹拂干燥。本实用新型采用立式的两侧清洗方式，能有效增加清洗接触面积，提高清洗效率，维持产品性能。

主权项：1.一种晶圆清洗装置，其特征在于，包括隧道（1），隧道（1）的顶面固设顶板（2）、底面固设滑板气缸（3），顶板（2）与滑板气缸（3）的缸体左、右两端分别转设橡胶对辊（4），橡胶对辊（4）之间的间隙小于等于晶圆（100）的厚度，橡胶对辊（4）的辊轴（5）上分别固设相互啮合的齿轮（6），其中一个辊轴（5）上固设第一从动带轮（7），与顶板（2）或滑板气缸（3）的缸体固接的第一电机（8）的电机轴上固设第一主动带轮（11），第一从动带轮（7）和第一主动带轮（11）上绕设第一皮带（10）；滑板气缸（3）的滑板（31）中部固设两个立板（9），两个立板（9）的顶端固设板刷（16），两个板刷（16）的刷毛能够分别抵接晶圆（100）的两侧端面；顶板（2）中部固设上轮架（12）、第二电机（18），上轮架（12）的下端转设驱动轮（21），驱动轮（21）的驱动轴的一端固设第二主动带轮（13），第二电机（18）的电机轴上固设第二从动带轮（14），第二主动带轮（13）和第二从动带轮（14）上绕设第二皮带（17）；滑板（31）的两端分别转设撑杆（15），撑杆（15）的上端转设支撑轮（20），撑杆（15）的下端固设不完全齿轮（19），撑杆（15）的中部内侧连接拉簧（27）的一端，拉簧（27）的另一端与滑板（31）的中部连接，滑板气缸（3）的两端缸体（32）的内端面分别固设一根插条（28），插条上固设一段齿数与不完全齿轮（19）齿数相应的齿条（29），插条（28）的下表面与滑板（31）的上表面滑动配合，齿条（29）与不完全齿轮（19）啮合；清洗管（22）的穿过隧道（1）与顶板（2）固接，清洗管（22）的下端连接两个清洗支管（33），清洗支管（33）的下端连接喷液头（23），两个喷液头（23）分别朝向晶圆（100）的一侧端面；顶板（2）的右侧固设喷气头（26），喷气头（26）连接穿过隧道（1）的高压气管（30）；与撑杆（15）的下端转接的铰座（37）内侧上固设限位板（36），靠近撑杆（15）的下端外侧面上固设挡板（35），使得撑杆（15）不能无限地向内翻转，在两个拉簧（27）的作用下，晶圆（100）被浮动地支撑在撑杆（15）上端的支撑轮（20）上并抵压驱动轮（21）形成三点定位和柔性驱动；支撑轮（20）、抵压轮（43）和或驱动轮（21）包括与晶圆（100）的周向圆面抵接的圆柱体和两侧阻挡和限位晶圆（100）的锥台体，圆柱体的长度小于等于晶圆（100）的厚度，锥台体的内侧直径与圆柱体的直径相等；隧道（1）的底面开设多个漏液口（34）并连接集液槽（24），集液槽（24）的最低处设置排污口（25）。

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