申请/专利权人：拓荆科技(上海)有限公司

申请日：2022-11-28

公开（公告）日：2023-03-14

公开（公告）号：CN218621038U

主分类号：C23C16/44

分类号：C23C16/44;C23C16/458

优先权：

专利状态码：有效-授权

法律状态：2023.03.14#授权

摘要：本实用新型提供了一种半导体抽气系统及半导体设备，涉及半导体设备的技术领域。半导体抽气系统包括镀膜腔壳体和抽气泵；镀膜腔壳体内具有至少一个镀膜腔体，镀膜腔壳体内设置有抽气通道，每个镀膜腔体内均具有喷淋头和用于托举晶圆的承托件，抽气通道与抽气泵连接；每个镀膜腔壳体的侧壁开设有第一抽气孔和第二抽气孔，第一抽气孔和第二抽气孔均与抽气通道连通，第一抽气孔位于喷淋头与承托件之间，第二抽气孔位于承托件的下方。半导体设备包括半导体抽气系统。达到了提高抽气效率的技术效果。

主权项：1.一种半导体抽气系统，其特征在于，包括：镀膜腔壳体100和抽气泵；所述镀膜腔壳体100内具有至少一个镀膜腔体110，所述镀膜腔壳体100内设置有抽气通道120，每个所述镀膜腔体110内均具有喷淋头130和用于托举晶圆的承托件140，所述抽气通道120与所述抽气泵连接；每个所述镀膜腔壳体100的侧壁开设有第一抽气孔210和第二抽气孔310，所述第一抽气孔210和所述第二抽气孔310均与所述抽气通道120连通，所述第一抽气孔210位于所述喷淋头130与所述承托件140之间，所述第二抽气孔310位于所述承托件140的下方。

全文数据：

权利要求：

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