申请/专利权人：天虹科技股份有限公司

申请日：2021-11-25

公开（公告）日：2023-05-26

公开（公告）号：CN116169041A

主分类号：H01L21/603

分类号：H01L21/603;H01L21/68

优先权：

专利状态码：在审-实质审查的生效

法律状态：2023.06.13#实质审查的生效;2023.05.26#公开

摘要：本发明提供一种晶圆键合机台，包括一载台、三个第一对准单元、三个第二对准单元、一压合板及两个平边对准单元。载台的承载面具有一放置区用以放置一第一晶圆，其中第一对准单元、第二对准单元及平边对准单元设置在放置区周围。第一对准单元用以定位第一晶圆，并承载一第二晶圆。第二对准单元用以定位第二晶圆，而平边对准单元则用以接触第一及第二晶圆的平边，以对准第一晶圆及第二晶圆的角度。压合板面对载台的承载面，并用以压合承载面上经过对位的第一及第二晶圆，而平边对准单元则会随着压合板相对于载台升降。

主权项：1.一种晶圆键合机台，其特征在于，包括：一载台，包括一承载面，用以承载一第一晶圆，其中该承载面具有一放置区，该第一晶圆包括一第一角度识别特征，其中该第一角度识别特征为一第一平边或一第一缺角；三个第一对准单元，环绕设置在该承载面的该放置区的周围，用以靠近或远离该放置区，以定位该第一晶圆及承载一第二晶圆，其中该第二晶圆包括一第二角度识别特征，该第二角度识别特征为一第二平边或一第二缺角，其中该第一对准单元包括一凸出部及一底部，该凸出部朝该放置区的方向凸出该底部，该底部较该凸出部靠近该载台的该承载面，并以该第一对准单元的该底部定位该第一晶圆；三个第二对准单元，环绕设置在该承载面的该放置区的周围，并用以靠近或远离该放置区，以定位该第一对准单元承载的该第二晶圆；一压合板，面对该载台的该承载面，并相对于该载台位移，其中该压合板用以压合该载台上层叠的该第一晶圆及该第二晶圆；及复数个平边对准单元，位于该承载面的该放置区的周围，用以接触该第一晶圆的该第一平边及该第二晶圆的该第二平边，其中该平边对准单元随着该压合板相对于该载台的该承载面升降。

全文数据：

权利要求：

百度查询： 天虹科技股份有限公司 晶圆键合机台

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