申请/专利权人：绍兴中芯集成电路制造股份有限公司

申请日：2022-12-15

公开（公告）日：2023-05-26

公开（公告）号：CN219075315U

主分类号：B24B37/10

分类号：B24B37/10;B24B37/34;B24B37/005;B24B49/02;B24B41/02

优先权：

专利状态码：有效-授权

法律状态：2023.05.26#授权

摘要：本实用新型提供一种晶圆研磨装置，晶圆研磨装置包括：基座；工作台，设置于基座的第一表面，用于放置待研磨的晶圆；研磨件，用于对工作台上放置的晶圆进行研磨；至少三件支撑件，包括至少一件固定支撑件和至少一件可调节支撑件；至少三件支撑件均位于基座的第二表面的边缘位置，且至少三件支撑件不位于同一直线上；其中，可调节支撑件包括驱动件和升降组件，驱动件用于驱动升降组件升降，以通过升降组件的升降调节工作台的倾斜角度。本申请使得工作台的调节方式由手动调节变为自动调节，便于对工作台倾斜角度的控制，在测试时易于达到所需的TTV值。而且自动调节不存在手动旋钮受到振动容易松动的问题，工作台的倾斜角度可以长时间地保持稳定。

主权项：1.一种晶圆研磨装置，其特征在于，所述装置包括：基座；工作台，设置于所述基座的第一表面，用于放置待研磨的晶圆；研磨件，用于对所述工作台上放置的晶圆进行研磨；至少三件支撑件，包括至少一件固定支撑件和至少一件可调节支撑件；所述至少三件支撑件均位于所述基座的第二表面的边缘位置，且所述至少三件支撑件不位于同一直线上；其中，所述可调节支撑件包括驱动件和升降组件，所述驱动件用于驱动所述升降组件升降，以通过所述升降组件的升降调节所述工作台的倾斜角度。

全文数据：

权利要求：

百度查询： 绍兴中芯集成电路制造股份有限公司 晶圆研磨装置

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