申请/专利权人：深圳市华芯微测技术有限公司

申请日：2023-05-06

公开（公告）日：2023-08-01

公开（公告）号：CN116528512A

主分类号：H05K3/42

分类号：H05K3/42;H05K3/06;H05K1/11;H05K3/00;H05K3/46;H05K1/03

优先权：

专利状态码：在审-实质审查的生效

法律状态：2023.08.18#实质审查的生效;2023.08.01#公开

摘要：本申请提供一种RDL积层线路的制作方法和RDL积层线路，其中，RDL积层线路的制作方法包括：制作基板；在基板上旋涂第一光刻胶；将第一光刻胶曝光显影，以在基板上制备出用作连接的盲孔；基于电镀铜柱工艺在基板上电镀，以形成铜柱；去除剩余的第一光刻胶，以得到带铜柱的基板；向基板上喷涂满足预设性能条件的材料，其中，满足预设性能条件的材料固化后形成介质层；基于磁控溅射工艺在基板的表面形成种子层；在种子层的上表面旋涂第二光刻胶；基于第二光刻胶曝光显影出焊盘及线路；电镀焊盘和线路；去除剩余的第二光刻胶和蚀刻多余的种子层。本申请具有可提高制作RDL积层线所需介质层的材料选择范围等优点。

主权项：1.一种RDL积层线路的制作方法，其特征在于，所述方法包括：制作基板；在所述基板上旋涂第一光刻胶；将所述第一光刻胶曝光显影，以在所述基板上制备出用作连接的盲孔；基于电镀铜柱工艺在所述基板上电镀，以形成铜柱；去除剩余的所述第一光刻胶，以得到带所述铜柱的所述基板；向所述基板上喷涂满足预设性能条件的材料，其中，所述满足预设性能条件的材料固化后形成介质层；基于磁控溅射工艺在所述基板的表面形成种子层；在所述种子层的上表面旋涂第二光刻胶；基于所述第二光刻胶曝光显影出焊盘及线路；电镀所述焊盘和所述线路；去除剩余的所述第二光刻胶和蚀刻多余的所述种子层。

全文数据：

权利要求：

百度查询： 深圳市华芯微测技术有限公司 RDL积层线路的制作方法和RDL积层线路

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