申请/专利权人：天津津航计算技术研究所

申请日：2022-11-25

公开（公告）日：2023-04-14

公开（公告）号：CN115966510A

主分类号：H01L21/768

分类号：H01L21/768;H01L23/538

优先权：

专利状态码：在审-实质审查的生效

法律状态：2023.05.02#实质审查的生效;2023.04.14#公开

摘要：本发明涉及一种采用RDL技术降低封装基板层数的集成方法，属于微系统封装集成领域。本发明根据微系统产品内多种芯片间互联关系的关联度，确定以最优信号路径的方式采用RDL层降低基板互联密度的两颗或多颗裸芯片，并对RDL层的走线进行设计开发；将确定采用RDL层加工的芯片放入载体中，采用芯片光刻工艺加工RDL层，将两个芯片间的互联信号用RDL层进行互联，两个或多个芯片需要引出的信号形成RDL层上的Pad点；重新按照做好RDL层的组合芯片进行微系统集成设计，从而降低基板的互联复杂度，可以有效降低基板的层数和密度。

主权项：1.一种采用RDL技术降低封装基板层数的集成方法，其特征在于，该方法包括如下步骤：S11、根据微系统产品内多种芯片间互联关系的关联度，确定采用RDL层降低基板互联密度的两颗或多颗裸芯片，并对RDL层的走线进行设计开发；S12、将确定采用RDL层加工的芯片放入载体中，采用芯片光刻工艺加工RDL层，将两个芯片间的互联信号用RDL层进行互联，两个或多个芯片需要引出的信号形成RDL层上的Pad点；S13、重新按照做好RDL层的组合芯片进行微系统集成设计，从而降低基板的互联复杂度。

全文数据：

权利要求：

百度查询： 天津津航计算技术研究所 一种采用RDL技术降低封装基板层数的集成方法

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