申请/专利权人：吉安市木林森显示器件有限公司

申请日：2023-08-09

公开（公告）日：2023-10-31

公开（公告）号：CN116979006A

主分类号：H01L33/48

分类号：H01L33/48;H01L33/62;H01L33/54;H01L25/075

优先权：

专利状态码：在审-实质审查的生效

法律状态：2023.11.17#实质审查的生效;2023.10.31#公开

摘要：本发明属于属于发光器件技术领域，具体涉及一种支架式CHIPLED封装器件及其制造方法，包括向上拉伸高冲成型的五金支架、发光晶片、包覆于五金支架四周的绝缘塑胶层，以及设于绝缘塑胶层上方并将发光晶片覆盖的胶水层，五金支架的顶面外露于绝缘塑胶层上方并供发光晶片进行电连接，五金支架的底面外露于绝缘塑胶层下方并供SMT贴片进行焊接。本发明中，将五金支架向上拉伸高冲成型，将绝缘塑胶层包覆在五金支架四周，仅漏出其顶面及底面，实现整面注塑包覆，提高生产效率，再通过胶水层进行封装，无常规支架的碗杯结构，在单颗LED封装体的尺寸上可以做的更小，并且五金支架取代了常规CHIP型LED的PCB板，在物料成本上具有明显优势。

主权项：1.一种支架式CHIPLED封装器件，其特征在于，包括向上拉伸高冲成型的五金支架1、发光晶片2、包覆于所述五金支架1四周的绝缘塑胶层3，以及设于所述绝缘塑胶层3上方并将所述发光晶片2覆盖的胶水层4，所述五金支架1的顶面外露于所述绝缘塑胶层3上方并供所述发光晶片2进行电连接，所述五金支架1的底面外露于所述绝缘塑胶层3下方并供SMT贴片进行焊接。

全文数据：

权利要求：

百度查询： 吉安市木林森显示器件有限公司 一种支架式CHIP LED封装器件及其制造方法

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