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【发明公布】一种原料经发芽处理的低GI粗粮米饭_安徽燕之坊食品有限公司_202310490241.8 

申请/专利权人:安徽燕之坊食品有限公司

申请日:2023-05-04

公开(公告)日:2023-12-05

公开(公告)号:CN117158540A

主分类号:A23L7/20

分类号:A23L7/20;A23L11/70;A23L33/00;A01G31/02

优先权:

专利状态码:在审-公开

法律状态:2023.12.05#公开

摘要:本发明适用于食品加工技术领域,提供了一种原料经发芽处理的低GI粗粮米饭,包括定位机构,滑动设置在定位机构上的放置机构以及滑动设置在定位机构上的处理机构;处理机构包括处理组件,滑动设置在其内部的下压组件以及两滑动设置在处理组件内部的平铺组件,该装置解决了原料中的GI相对含量,在经加工处理的过程中,还是具有一定的含量,且配方原料在进行发芽处理的过程中,其进入发芽处理设备的内部时,可能会发生原料堆积,进而导致原料在经发芽处理的过程中,造成原料腐败的技术问题,达到了并降低了GI粗粮米饭的含量,防止在进行出芽处理的过程中发生堆积,造成原料腐败的技术效果。

主权项:1.一种原料经发芽处理的低GI粗粮米饭,其特征在于:包括以下对应重量份的配方原料:30~35份紫米、25~32份藜麦、14~18份大麦、10~14份糙米、3~7份绿豆、保健营养添加剂、水适量;所述保健营养添加剂包括以下列重量份原料:绿茶粉30~34、白术1~2、姬松茸1~2、红茶2~3、蒲公英1~2、神曲1~2、蜜桶花1~2、峨参叶1~2、石榴花2~3、薏仁油1~2、水适量;原料经发芽处理的低GI粗粮米饭,具体包括以下步骤:步骤一:将紫米、藜麦、大麦、糙米、绿豆分别依次倒至处理组件中,并最终落在放置机构的上表面形成待加工原料;步骤二:通过下压组件和平铺组件将步骤一中落在放置机构的上表面的待加工原料进行平铺操作,防止落在放置机构的待加工原料发生堆积;步骤三:对步骤二中经下压组件和平铺组件平铺过后的待加工原料,进行发芽处理,以便使得待加工原料在放置机构的上表面进行发芽处理。步骤四:将放置机构上表面经发芽处理的待加工原料取出,并进行混合清洗操作;步骤五:将步骤四中经发芽处理的待加工原料混合清洗过后,放入烹饪装置中,并加入适量的水以及保健营养添加剂进行烹饪,形成待包装的粗粮米饭;步骤六:将步骤五中经烹饪的待包装的粗粮米饭冷却,经包装设备包装保存。

全文数据:

权利要求:

百度查询: 安徽燕之坊食品有限公司 一种原料经发芽处理的低GI粗粮米饭

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