申请/专利权人：博力思(天津)电子科技有限公司

申请日：2023-09-27

公开（公告）日：2023-12-19

公开（公告）号：CN117247738A

主分类号：C09G1/02

分类号：C09G1/02;H01L21/3105

优先权：

专利状态码：在审-实质审查的生效

法律状态：2024.01.05#实质审查的生效;2023.12.19#公开

摘要：本发明为一种可降低晶圆表面缺陷的STI抛光液，其组成包含氧化铈磨料、表面活性剂、聚合物、pH调节剂、去离子水，所述抛光液pH控制为4，所述抛光液中各组分的质量百分比为：氧化铈磨料：0.1％‑1％；非离子表面活性剂：0.02％‑0.06％；水溶性聚合物：0.01％‑0.03％；所述非离子表面活性剂为脂肪醇聚氧乙烯醚、脂肪酸聚氧乙烯酯或烷基酚聚氧乙烯醚中的至少一种；所述水溶性聚合物为聚丙烯酰胺PAM及其共聚物。抛光后晶圆表面颗粒沾污数和划痕条数明显降低，55nm颗粒沾污数控制在50个以内，划痕条数3条以内，同时表面粗糙度控制在0.35nm以内。

主权项：1.一种可降低晶圆表面缺陷的STI抛光液，其组成包含氧化铈磨料、表面活性剂、聚合物、pH调节剂、去离子水，其特征为：所述抛光液pH控制为4，所述抛光液中各组分的质量百分比为：氧化铈磨料：0.1％-1％；非离子表面活性剂：0.02％-0.06％；水溶性聚合物：0.01％-0.03％；所述非离子表面活性剂为脂肪醇聚氧乙烯醚、脂肪酸聚氧乙烯酯或烷基酚聚氧乙烯醚中的至少一种；所述水溶性聚合物为聚丙烯酰胺PAM及其共聚物。

全文数据：

权利要求：

百度查询： 博力思(天津)电子科技有限公司 一种可降低晶圆表面缺陷的STI抛光液

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