申请/专利权人：中国电子科技集团公司第五十五研究所

申请日：2023-10-26

公开（公告）日：2024-01-16

公开（公告）号：CN117410187A

主分类号：H01L21/56

分类号：H01L21/56

优先权：

专利状态码：在审-实质审查的生效

法律状态：2024.02.02#实质审查的生效;2024.01.16#公开

摘要：本发明公开一种用于窄间距POP封装结构底填的方法，其特征在于：制备四角具有凸台围坝结构的转接板，利用转接板的凸台形成的围坝结构对底填胶形成阻挡，BGA封装器与转接板回流焊接形成POP封装结构并进行清洗，将清洗后的POP封装结构的器件放至点胶机上完成底填胶的填充，将完成底部填充的POP封装结构的器件放至烘箱中固化底填胶，待底填胶固化完成，此用于窄间距POP封装结构底填的方法，为窄间距POP封装结构器件的底部填充提供了一种切实可行的工艺方法，整体工艺简单，易于操作，可控性强。

主权项：1.一种用于窄间距POP封装结构底填的方法，其特征在于：制备四角具有凸台围坝结构的转接板，利用转接板的凸台形成的围坝结构对底填胶形成阻挡，BGA封装器与转接板回流焊接形成POP封装结构并进行清洗，将清洗后的POP封装结构的器件放至点胶机上完成底填胶的填充，将完成底部填充的POP封装结构的器件放至烘箱中固化底填胶，待底填胶固化完成；具体包括如下步骤：1制备转接板；2采用回流炉或热台完成BGA封装器与转接板的回流焊接形成POP封装结构；3采用气相清洗、真空气相清洗或水清洗将POP封装结构的器件进行清洗；4将清洗后的POP封装结构的器件放在点胶机上采用喷射或点胶完成POP封装结构器件底填胶的填充；5将完成底部填充的POP封装结构的器件放入烘箱中固化底填胶，待底填胶固化完成即完成POP封装结构器件的底部填充。

全文数据：

权利要求：

百度查询： 中国电子科技集团公司第五十五研究所 用于窄间距POP封装结构底填的方法

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