申请/专利权人：浙江清华柔性电子技术研究院

申请日：2022-08-05

公开（公告）日：2024-02-20

公开（公告）号：CN117577638A

主分类号：H01L25/16

分类号：H01L25/16;H01L23/498;H01L23/13;H01L23/31;H01L21/50;H01L21/52;H01L21/56

优先权：

专利状态码：在审-实质审查的生效

法律状态：2024.03.08#实质审查的生效;2024.02.20#公开

摘要：本发明涉及一种陶瓷MCM组件三维集成的封装结构及方法，该封装结构包括陶瓷壳体、薄膜基板组件、芯片及电子元器件，陶瓷壳体具有安装腔，薄膜基板组件设置于安装腔内，薄膜基板组件包括第一薄膜基板及第二薄膜基板，第二薄膜基板的一侧面设有装配槽，第一薄膜基板层叠压合于第二薄膜基板设有装配槽的一侧面，且第一薄膜基板与第二薄膜基板电气连接；芯片设置于装配槽内，并与第二薄膜基板及第一薄膜基板中的至少一者电气连接；电子元器件设置于第一薄膜基板背离第二薄膜基板的一侧面，并与第一薄膜基板电气连接。芯片埋置装配槽内，电子元器件能够与芯片层叠设置，实现结构小型化。

主权项：1.一种陶瓷MCM组件三维集成的封装结构，其特征在于，包括：陶瓷壳体1，具有安装腔11，所述安装腔11的内壁设置有能够与外部结构电气连接的引脚12；薄膜基板组件2，设置于所述安装腔11内，并与所述引脚12电气连接，所述薄膜基板组件2包括第一薄膜基板21及第二薄膜基板22，所述第二薄膜基板22的一侧面设有装配槽221，所述第一薄膜基板21层叠压合于所述第二薄膜基板22设有所述装配槽221的一侧面，且所述第一薄膜基板21与所述第二薄膜基板22电气连接；芯片3，设置于所述装配槽221内，并与所述第二薄膜基板22及或所述第一薄膜基板21电气连接；以及电子元器件4，设置于所述第一薄膜基板21背离所述第二薄膜基板22的一侧面，并与所述第一薄膜基板21电气连接。

全文数据：

权利要求：

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