申请/专利权人：东莞市三创智能卡技术有限公司

申请日：2023-07-24

公开（公告）日：2024-02-23

公开（公告）号：CN220526949U

主分类号：H01L33/62

分类号：H01L33/62;H01L33/48;H01L33/50;H01L33/56;H05K1/02

优先权：

专利状态码：有效-授权

法律状态：2024.02.23#授权

摘要：本实用新型公开了一种新型CSP晶片结构，包括PCB板体、连接机构和主体机构，所述PCB板体的顶端设置有连接机构，且连接机构的顶端设置有主体机构。该PCB板体采用PI层加铜质第一基板和第二基板结合方式，取代目前陶瓷基板，降低厚度可低于0.1mm，具有微小性设计、大面积方装特性、耐高温、轻薄短小方便生产，贴片在PCB板体上设计可缩小线路板宽度降低成本，通过连接机构的环氧助焊剂具有增加晶片与基板结合力与避免锡球二次回流炉后晶片偏移问题，通过主体机构的色温可做调整，透过荧光粉层调整产生不同颜色CSPLED晶片，蓝光晶片可具有电压一致性，可避免目前红光晶片电压1.9～2.3V产生线路板设计困难和多层板设计的情况。

主权项：1.一种新型CSP晶片结构，包括PCB板体1、连接机构2和主体机构3，其特征在于：所述PCB板体1的顶端设置有连接机构2，且连接机构2的顶端设置有主体机构3，所述PCB板体1包括第一基板101、PI层102和第二基板103，且第一基板101的顶端设置有PI层102，所述PI层102的顶端设置有第二基板103。

全文数据：

权利要求：

百度查询： 东莞市三创智能卡技术有限公司 一种新型CSP晶片结构

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